憑借保定天威集團(tuán)(Baoding Tianwei Group，SHA:600550)與美國富國銀行(Wells Fargo，NYSE:WFC)之間所簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議，位于愛達(dá)荷州波卡特洛(Pocatello, Idaho)地區(qū)的Hoku材料多晶硅廠在經(jīng)歷了短暫的多變歷史之后終于有機(jī)會獲得進(jìn)一步的融資資金。全年該在建多晶硅廠出現(xiàn)財務(wù)困難時，天威集團(tuán)即由Hoku材料公司處收購了該廠的大多數(shù)股權(quán)。

　　同時，天威集團(tuán)也正在美國為其旗下光伏項目產(chǎn)品組合尋求各銀行的財政幫助；并且，Hoku(NASDAQ:HOKU)集團(tuán)旗下的Hoku太陽能據(jù)稱在此項目下進(jìn)行開發(fā)。

　　“富國銀行比從前更具實力來為海外跨國公司在美國的運營提供財政支持?！备粐y行全球業(yè)務(wù)總監(jiān)Sanjiv Sanghvi表示，“我們對于能夠成為天威集團(tuán)的合作伙伴而感到高興，并希望能為該公司在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展添磚加瓦?！?/P>

　　此次協(xié)議的財務(wù)條款并未被披露。