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前幾日的專利之爭讓疊瓦成了新熱點，應讀者要求，作者整理了疊瓦相關28個問題，希望對大家有所幫助。
問題1:疊瓦點膠目前四分片，五分片，六分片要求的用膠量分別是多少，印刷的用膠量又分別是多少?
觀點1:目前五分片點膠用量在4g以內(nèi)(60片版型);據(jù)了解印刷工藝的用量大概在2左右。
觀點2:目前市場以5分、6分為主，4分少有做。以60片常規(guī)組件為例，印刷式用膠量在2克左右。
問題2：印膠的網(wǎng)版主柵線寬度設計是多少，印后的寬度是多少，疊后限定寬度是多少?
觀點1:主柵設計寬一般是1mm左右。印后由于漿料塌陷等原因會稍寬一點。
觀點2:印刷式導電膠網(wǎng)板寬度設計一般≤0.4MM，印后的寬度四個邊各會向外溢出50 - 100UM.
問題3：目前隱裂，碎片情況怎么樣?
觀點1:目前破片率賽拉弗控制的比常規(guī)組件略高0.05%左右。
觀點2:目前破片率以光遠股份疊瓦焊接線設備為例≤0.03%左右。
問題4：疊瓦組件與傳統(tǒng)焊帶組件，在可靠性方面有多大差異?
觀點1:從賽拉弗的數(shù)據(jù)來看，疊瓦組件的可靠性測試優(yōu)于常規(guī)組件，而且機械載荷能力高于常規(guī)組件，非常有利于電池片薄片化。
觀點2:客戶端反應疊瓦組件使用直連式工藝機械載荷優(yōu)于常規(guī)組件。
問題5：請問目前激光劃片及組件生產(chǎn)過程中的良率多少?
觀點1:激光劃片損耗在大約在0.3%左右，還需要激光設備廠商優(yōu)化。
觀點2:以光遠股份設備為例現(xiàn)因激光劃片產(chǎn)生的功率損失常規(guī)電池在0.2%, HIT電池在0.3%左右，單片功率越高電池片切損也越大。
問題6：疊瓦組件涉及的專利比較多，如何應對?
觀點1:目前關于疊瓦核心技術的專利已過期，無法構成威脅。目前涉及的Sunpower等公司的專利也只是集中在整個制造工藝流程、電池片網(wǎng)版以及組件結構差異的專利。雖然不會涉及核心技術侵權問題，但不排除部分公司拿此說事，影響市場的推廣。
觀點2:專利問題研究不多，行業(yè)多數(shù)人認為國內(nèi)一但有三家以上GW級組件廠量產(chǎn)，專利可能無從用力。小干擾會有的。
問題7：疊瓦組件可靠性如何?能否通過雙倍甚至三倍IEC標準測試?
觀點1:目前疊瓦雙倍和三倍IEC測試衰減均符合IEC要求，尤其根據(jù)賽拉弗CNAS實驗室測試結果TC600后衰減僅為1.03%。優(yōu)于常規(guī)組件。
觀點2:國家超級領跑者項目有招標至600MW左右，且美國疊瓦組件使用多年，綜合這兩項相信可靠性沒什么問題。國內(nèi)也有賽拉弗和東方環(huán)盛公司在批量生產(chǎn)。
問題8：整片電池片切割裁剪成小片，會不會給電池片帶來損傷?例如切割處復合嚴重?
觀點1:激光切割肯定不是無損切割，會對電池片造成一定的影響，直接體現(xiàn)就是功率的下降，尤其在HIT電池片上尤為突出，這個也是具前半片和疊瓦工藝急需解決的一一個問題，仍然需要激光切割設備廠檢做更多的技術升級，最大限度降低切割帶給電池片的影響。
觀點2:以光遠股份疊瓦線為例，綜合小片各種不良≤0.3%，包含:破片、微裂紋等。
問題9：疊瓦組件用的電池能不能用無主柵電池?或者多主柵?或者用了有哪些好處?
觀點1:無主柵線電池是完全可以實現(xiàn)的，尤其是與HIT電池結合，利用其TCO膜的導電性，全細柵涉及，降低電池片銀漿用量，實現(xiàn)降本。
觀點2:無主柵電池或多主柵電池疊瓦焊接設備上可以實現(xiàn)，膠的粘接可靠性還要同組件廠一起驗證。
問題10：國內(nèi)外疊瓦組件工廠的產(chǎn)能分別是多少?后續(xù)的各家的擴產(chǎn)的計劃什么樣?
觀點1:可以參照相關行業(yè)調(diào)查。目前賽拉弗疊片產(chǎn)能250MW。后續(xù)或有更多企業(yè)會進入疊瓦領域，如隆基、通威、愛康等大型企業(yè)。
觀點2:疊瓦組件國外產(chǎn)能很小綜合一起應不超過500MW.國內(nèi)目前環(huán)盛1.2GW,賽拉弗250MW,隆基以GW級擴產(chǎn)。
問題11：hit疊瓦目前切割的方案什么樣?最小的切割損耗是多少?
觀點1:由于HIT的工藝原因，目前的切割方案是優(yōu)選低溫切割方案，但目前還不是很成熟，仍需持續(xù)改進。
觀點2: HIT切割目前沒有更好可用的性價比激光器和工藝方案，光遠股份給國內(nèi)某HIT客戶試驗切損在0.3%左右。
問題12：各家疊瓦的版型的優(yōu)劣勢分別是怎么樣?
觀點1:目前疊瓦組件版型分橫版(五分片)、豎版(六分片)等方案為主;版型無優(yōu)劣之分，只有適不適合相應的工藝，如印刷工藝搭配豎版型生產(chǎn)效率更高等。
觀點2:各家版型設計都不相同，目前沒有統(tǒng)一標準，組件上只有電氣設計和版型上的適不適合，還有避專利問題。
問題13：疊瓦印刷精度要求，主柵寬度最小設計?
觀點1:賽拉弗目前采用點膠工藝，對印刷工藝了解不多?？梢哉埰渌麑＜已a充。
觀點2:以光遠股份印刷式疊瓦線為例，印刷精度30UM - 50UM (同線寬有關系)，導電膠寬度最小用過200UM。
問題14：疊瓦過程中破損如何重工?
觀點1:賽拉弗有完備的可返修方案可以更換破損的電池片。
觀點2:有獨立的疊瓦串反修機。導電膠體系不同反修方式不同。目前市場在使用主流導電膠體系都可以正常反修，不能反修的膠是不可能被市場接受的。
問題15：疊瓦過程中是否有壓合，如何確保膠黏合狀況，普通電池有主柵拉力需求，疊瓦規(guī)格需多少?
觀點1:疊瓦過程的壓合基本上是靠真空吸附，疊瓦也有相應的粘結力測試，賽拉弗具有完整的測試檢驗流程，保證工藝的可靠性。
觀點2:疊瓦過程的壓合基本上是靠真空吸附和上壓力控制，其它專家解答。
問題16：疊瓦組件想問一下對后續(xù)的封裝材料(EVA,背板)有什么更高的要求嗎?
觀點1:疊瓦組件可以兼容常規(guī)物料的規(guī)格;部分版型需要較大寬幅的分裝材料。同時更具不同體系的導電膠會對封裝材料有一定要求，如丙烯酸體系的對透水率的要求比較高。
問題17：有機硅體系和丙烯酸體系導電膠的濕熱和高低溫循環(huán)組件失效機理?
觀點1:有機硅柔韌性較好單表面附著力較差;丙烯酸表面附著力好單內(nèi)聚力差，較差的有機硅會出現(xiàn)膠體和電極表面的失效，較差的丙烯酸體系容易造成膠體斷裂。
問題18：疊瓦組件制作中哪些工序或流程對組件的可靠性影響最大?
觀點1:主要還是集中在切片和焊接兩個重要工序，其余工藝與常規(guī)組件相同。
觀點2:對疊瓦組件良率有影響工序段主要在:激光切割段、印刷用膠段、電池小條排片段、端子焊接段，后段工藝同常規(guī)組件基本相同。
問題19：固化溫度和時間(包括預固化的溫度和時間)對導電膠的性能或組件的性能到底會有多大的影響?
觀點1:因膠體不同而異，硅膠體系較高的固化溫度和較長的固化時間較長會增強導電膠的粘結力和穩(wěn)定性，丙烯酸體系高過180度可能會出現(xiàn)復融,同時在高低溫變化的情況下，有機硅的表現(xiàn)會更好，可靠性更強。目前賽拉弗采用有機硅體系的導電膠。
觀點2:丙烯酸:固化時間在20秒左右，溫度在150左右;有機硅固化時間在30秒左右，溫度在190左右。
問題20：現(xiàn)在市場上導電膠成熟度如何?除了漢高，賀力士外還有哪些品牌?各家有什么不同的特點嗎?疊瓦設備情況怎么樣?
整體導電膠的成熟度是蠻高的，只是需要尋找更適合不同疊片工藝的導電膠。目前主流的供應商為漢高，德邦，蘇州瑞力博等，賀利氏還在研發(fā)階段。設備情況由其他嘉賓評論。
問題21：不同焊接方式在載荷彎曲達到多少時隱裂集中出現(xiàn)?
疊瓦組件在結構上就有非常好的應對機械在和的能力。
問題22：雙玻封裝時同樣玻璃方案，疊瓦比常規(guī)平均厚多少?
無論雙玻和單玻，疊瓦的組件厚度變化不大。由于硅片的厚度很薄，體現(xiàn)在電池串上的臺階效應可以忽略。
問題23：激光劃片產(chǎn)生的粉塵如何處理，是否會造成隱裂，對電子元器件，疊片焊接有何影響?
觀點1:這個問題可能是對印刷工藝的影響比較大，目前賽拉弗采用的先切后疊的點膠工藝，切片與疊片工藝是分開的，所以基本沒有粉塵的影響。
觀點2:強風除塵器抽取過濾+絕氧材料同粉塵中和。激光劃片工藝控制很重要，切不好會隱裂也會對疊片精度、貼合粘接力有影響。對電子元器件影響示聽客戶端反應有問題。
問題24：現(xiàn)在疊瓦膠材料做到哪一步了?據(jù)說銀包銅粉都可以做了?能否從應用機制上解析一下銀包銅在疊瓦膠的可行性，并對比銀和銀包銅的優(yōu)劣。
觀點1:目前銀包銅的應用在疊片導電膠中早就已應用。目前賽拉弗就是采用銀包銅的導電膠。和純銀體系的可靠性方面差異不大。唯一就是用量和成本的差異。
觀點2:個人建議現(xiàn)節(jié)段純銀好，一些求穩(wěn)定，純銀膠可以做到更細，更適合降低電池片重疊寬度，電性能也相對穩(wěn)定。但銀包銅經(jīng)過長時間改良和可靠性驗證，為降本還是提供了可能。
問題25：目前疊瓦技術的市場前景，另外疊瓦技術上需要的漿料性能要求跟目前的單晶硅銀漿有何區(qū)別?
觀點1:由于賽拉弗沒有電池片，所以這部分的意見不多。但是從工藝上來講，對銀漿的可焊性等還是有一定要求的。
觀點2:疊瓦組件預計2019年會有8GW擴產(chǎn)，暴發(fā)期應在2020年。
問題26：單晶疊瓦電池串的翹曲要明顯低于多晶的?
觀點1:目前賽拉弗在制造過程中此現(xiàn)象不是很明顯。可能多晶的量不大，可以持續(xù)收集相關數(shù)據(jù)。
觀點2:目前疊瓦組件主要以單晶具多，多晶也少量做過沒發(fā)現(xiàn)明顯的同單晶翹曲差別。
問題27：目前在用疊瓦技術量產(chǎn)的有那些?這些量產(chǎn)的組件廠在用那些公司的導電膠?
觀點1:目前有量產(chǎn)的為賽拉弗、東方環(huán)晟、通威等。采用的導電膠為漢高、蘇州瑞力博等企業(yè)。
觀點2:目前有量產(chǎn)的為賽拉弗、東方環(huán)晟、通威等。
問題28：以半片為例，疊瓦切片可以少切幾次，大一點嗎?
觀點1:從疊瓦的工藝上來講是可以的，切兩片，三片，四片都可以實現(xiàn)。主要是考慮版型設計和電氣參數(shù)。
觀點2:以光遠股份設備為準切兩片至多片都可以切割，從疊瓦組件現(xiàn)實際使用還是五分片和六分片。以客戶端反應≤四分片以下疊瓦組件經(jīng)濟效應會下降。
問題1:疊瓦點膠目前四分片，五分片，六分片要求的用膠量分別是多少，印刷的用膠量又分別是多少?
觀點1:目前五分片點膠用量在4g以內(nèi)(60片版型);據(jù)了解印刷工藝的用量大概在2左右。
觀點2:目前市場以5分、6分為主，4分少有做。以60片常規(guī)組件為例，印刷式用膠量在2克左右。
問題2：印膠的網(wǎng)版主柵線寬度設計是多少，印后的寬度是多少，疊后限定寬度是多少?
觀點1:主柵設計寬一般是1mm左右。印后由于漿料塌陷等原因會稍寬一點。
觀點2:印刷式導電膠網(wǎng)板寬度設計一般≤0.4MM，印后的寬度四個邊各會向外溢出50 - 100UM.
問題3：目前隱裂，碎片情況怎么樣?
觀點1:目前破片率賽拉弗控制的比常規(guī)組件略高0.05%左右。
觀點2:目前破片率以光遠股份疊瓦焊接線設備為例≤0.03%左右。
問題4：疊瓦組件與傳統(tǒng)焊帶組件，在可靠性方面有多大差異?
觀點1:從賽拉弗的數(shù)據(jù)來看，疊瓦組件的可靠性測試優(yōu)于常規(guī)組件，而且機械載荷能力高于常規(guī)組件，非常有利于電池片薄片化。
觀點2:客戶端反應疊瓦組件使用直連式工藝機械載荷優(yōu)于常規(guī)組件。
問題5：請問目前激光劃片及組件生產(chǎn)過程中的良率多少?
觀點1:激光劃片損耗在大約在0.3%左右，還需要激光設備廠商優(yōu)化。
觀點2:以光遠股份設備為例現(xiàn)因激光劃片產(chǎn)生的功率損失常規(guī)電池在0.2%, HIT電池在0.3%左右，單片功率越高電池片切損也越大。
問題6：疊瓦組件涉及的專利比較多，如何應對?
觀點1:目前關于疊瓦核心技術的專利已過期，無法構成威脅。目前涉及的Sunpower等公司的專利也只是集中在整個制造工藝流程、電池片網(wǎng)版以及組件結構差異的專利。雖然不會涉及核心技術侵權問題，但不排除部分公司拿此說事，影響市場的推廣。
觀點2:專利問題研究不多，行業(yè)多數(shù)人認為國內(nèi)一但有三家以上GW級組件廠量產(chǎn)，專利可能無從用力。小干擾會有的。
問題7：疊瓦組件可靠性如何?能否通過雙倍甚至三倍IEC標準測試?
觀點1:目前疊瓦雙倍和三倍IEC測試衰減均符合IEC要求，尤其根據(jù)賽拉弗CNAS實驗室測試結果TC600后衰減僅為1.03%。優(yōu)于常規(guī)組件。
觀點2:國家超級領跑者項目有招標至600MW左右，且美國疊瓦組件使用多年，綜合這兩項相信可靠性沒什么問題。國內(nèi)也有賽拉弗和東方環(huán)盛公司在批量生產(chǎn)。
問題8：整片電池片切割裁剪成小片，會不會給電池片帶來損傷?例如切割處復合嚴重?
觀點1:激光切割肯定不是無損切割，會對電池片造成一定的影響，直接體現(xiàn)就是功率的下降，尤其在HIT電池片上尤為突出，這個也是具前半片和疊瓦工藝急需解決的一一個問題，仍然需要激光切割設備廠檢做更多的技術升級，最大限度降低切割帶給電池片的影響。
觀點2:以光遠股份疊瓦線為例，綜合小片各種不良≤0.3%，包含:破片、微裂紋等。
問題9：疊瓦組件用的電池能不能用無主柵電池?或者多主柵?或者用了有哪些好處?
觀點1:無主柵線電池是完全可以實現(xiàn)的，尤其是與HIT電池結合，利用其TCO膜的導電性，全細柵涉及，降低電池片銀漿用量，實現(xiàn)降本。
觀點2:無主柵電池或多主柵電池疊瓦焊接設備上可以實現(xiàn)，膠的粘接可靠性還要同組件廠一起驗證。
問題10：國內(nèi)外疊瓦組件工廠的產(chǎn)能分別是多少?后續(xù)的各家的擴產(chǎn)的計劃什么樣?
觀點1:可以參照相關行業(yè)調(diào)查。目前賽拉弗疊片產(chǎn)能250MW。后續(xù)或有更多企業(yè)會進入疊瓦領域，如隆基、通威、愛康等大型企業(yè)。
觀點2:疊瓦組件國外產(chǎn)能很小綜合一起應不超過500MW.國內(nèi)目前環(huán)盛1.2GW,賽拉弗250MW,隆基以GW級擴產(chǎn)。
問題11：hit疊瓦目前切割的方案什么樣?最小的切割損耗是多少?
觀點1:由于HIT的工藝原因，目前的切割方案是優(yōu)選低溫切割方案，但目前還不是很成熟，仍需持續(xù)改進。
觀點2: HIT切割目前沒有更好可用的性價比激光器和工藝方案，光遠股份給國內(nèi)某HIT客戶試驗切損在0.3%左右。
問題12：各家疊瓦的版型的優(yōu)劣勢分別是怎么樣?
觀點1:目前疊瓦組件版型分橫版(五分片)、豎版(六分片)等方案為主;版型無優(yōu)劣之分，只有適不適合相應的工藝，如印刷工藝搭配豎版型生產(chǎn)效率更高等。
觀點2:各家版型設計都不相同，目前沒有統(tǒng)一標準，組件上只有電氣設計和版型上的適不適合，還有避專利問題。
問題13：疊瓦印刷精度要求，主柵寬度最小設計?
觀點1:賽拉弗目前采用點膠工藝，對印刷工藝了解不多?？梢哉埰渌麑＜已a充。
觀點2:以光遠股份印刷式疊瓦線為例，印刷精度30UM - 50UM (同線寬有關系)，導電膠寬度最小用過200UM。
問題14：疊瓦過程中破損如何重工?
觀點1:賽拉弗有完備的可返修方案可以更換破損的電池片。
觀點2:有獨立的疊瓦串反修機。導電膠體系不同反修方式不同。目前市場在使用主流導電膠體系都可以正常反修，不能反修的膠是不可能被市場接受的。
問題15：疊瓦過程中是否有壓合，如何確保膠黏合狀況，普通電池有主柵拉力需求，疊瓦規(guī)格需多少?
觀點1:疊瓦過程的壓合基本上是靠真空吸附，疊瓦也有相應的粘結力測試，賽拉弗具有完整的測試檢驗流程，保證工藝的可靠性。
觀點2:疊瓦過程的壓合基本上是靠真空吸附和上壓力控制，其它專家解答。
問題16：疊瓦組件想問一下對后續(xù)的封裝材料(EVA,背板)有什么更高的要求嗎?
觀點1:疊瓦組件可以兼容常規(guī)物料的規(guī)格;部分版型需要較大寬幅的分裝材料。同時更具不同體系的導電膠會對封裝材料有一定要求，如丙烯酸體系的對透水率的要求比較高。
問題17：有機硅體系和丙烯酸體系導電膠的濕熱和高低溫循環(huán)組件失效機理?
觀點1:有機硅柔韌性較好單表面附著力較差;丙烯酸表面附著力好單內(nèi)聚力差，較差的有機硅會出現(xiàn)膠體和電極表面的失效，較差的丙烯酸體系容易造成膠體斷裂。
問題18：疊瓦組件制作中哪些工序或流程對組件的可靠性影響最大?
觀點1:主要還是集中在切片和焊接兩個重要工序，其余工藝與常規(guī)組件相同。
觀點2:對疊瓦組件良率有影響工序段主要在:激光切割段、印刷用膠段、電池小條排片段、端子焊接段，后段工藝同常規(guī)組件基本相同。
問題19：固化溫度和時間(包括預固化的溫度和時間)對導電膠的性能或組件的性能到底會有多大的影響?
觀點1:因膠體不同而異，硅膠體系較高的固化溫度和較長的固化時間較長會增強導電膠的粘結力和穩(wěn)定性，丙烯酸體系高過180度可能會出現(xiàn)復融,同時在高低溫變化的情況下，有機硅的表現(xiàn)會更好，可靠性更強。目前賽拉弗采用有機硅體系的導電膠。
觀點2:丙烯酸:固化時間在20秒左右，溫度在150左右;有機硅固化時間在30秒左右，溫度在190左右。
問題20：現(xiàn)在市場上導電膠成熟度如何?除了漢高，賀力士外還有哪些品牌?各家有什么不同的特點嗎?疊瓦設備情況怎么樣?
整體導電膠的成熟度是蠻高的，只是需要尋找更適合不同疊片工藝的導電膠。目前主流的供應商為漢高，德邦，蘇州瑞力博等，賀利氏還在研發(fā)階段。設備情況由其他嘉賓評論。
問題21：不同焊接方式在載荷彎曲達到多少時隱裂集中出現(xiàn)?
疊瓦組件在結構上就有非常好的應對機械在和的能力。
問題22：雙玻封裝時同樣玻璃方案，疊瓦比常規(guī)平均厚多少?
無論雙玻和單玻，疊瓦的組件厚度變化不大。由于硅片的厚度很薄，體現(xiàn)在電池串上的臺階效應可以忽略。
問題23：激光劃片產(chǎn)生的粉塵如何處理，是否會造成隱裂，對電子元器件，疊片焊接有何影響?
觀點1:這個問題可能是對印刷工藝的影響比較大，目前賽拉弗采用的先切后疊的點膠工藝，切片與疊片工藝是分開的，所以基本沒有粉塵的影響。
觀點2:強風除塵器抽取過濾+絕氧材料同粉塵中和。激光劃片工藝控制很重要，切不好會隱裂也會對疊片精度、貼合粘接力有影響。對電子元器件影響示聽客戶端反應有問題。
問題24：現(xiàn)在疊瓦膠材料做到哪一步了?據(jù)說銀包銅粉都可以做了?能否從應用機制上解析一下銀包銅在疊瓦膠的可行性，并對比銀和銀包銅的優(yōu)劣。
觀點1:目前銀包銅的應用在疊片導電膠中早就已應用。目前賽拉弗就是采用銀包銅的導電膠。和純銀體系的可靠性方面差異不大。唯一就是用量和成本的差異。
觀點2:個人建議現(xiàn)節(jié)段純銀好，一些求穩(wěn)定，純銀膠可以做到更細，更適合降低電池片重疊寬度，電性能也相對穩(wěn)定。但銀包銅經(jīng)過長時間改良和可靠性驗證，為降本還是提供了可能。
問題25：目前疊瓦技術的市場前景，另外疊瓦技術上需要的漿料性能要求跟目前的單晶硅銀漿有何區(qū)別?
觀點1:由于賽拉弗沒有電池片，所以這部分的意見不多。但是從工藝上來講，對銀漿的可焊性等還是有一定要求的。
觀點2:疊瓦組件預計2019年會有8GW擴產(chǎn)，暴發(fā)期應在2020年。
問題26：單晶疊瓦電池串的翹曲要明顯低于多晶的?
觀點1:目前賽拉弗在制造過程中此現(xiàn)象不是很明顯。可能多晶的量不大，可以持續(xù)收集相關數(shù)據(jù)。
觀點2:目前疊瓦組件主要以單晶具多，多晶也少量做過沒發(fā)現(xiàn)明顯的同單晶翹曲差別。
問題27：目前在用疊瓦技術量產(chǎn)的有那些?這些量產(chǎn)的組件廠在用那些公司的導電膠?
觀點1:目前有量產(chǎn)的為賽拉弗、東方環(huán)晟、通威等。采用的導電膠為漢高、蘇州瑞力博等企業(yè)。
觀點2:目前有量產(chǎn)的為賽拉弗、東方環(huán)晟、通威等。
問題28：以半片為例，疊瓦切片可以少切幾次，大一點嗎?
觀點1:從疊瓦的工藝上來講是可以的，切兩片，三片，四片都可以實現(xiàn)。主要是考慮版型設計和電氣參數(shù)。
觀點2:以光遠股份設備為準切兩片至多片都可以切割，從疊瓦組件現(xiàn)實際使用還是五分片和六分片。以客戶端反應≤四分片以下疊瓦組件經(jīng)濟效應會下降。
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