近日，浙江省經(jīng)濟和信息化廳與浙江省財政廳聯(lián)合公布了2024年度浙江省首臺（套）裝備名單，晶盛機電12英寸硅片最終拋光設備成功入選，被認定為國內首臺（套）裝備，充分彰顯了晶盛在推動行業(yè)技術創(chuàng)新和半導體高端設備國產(chǎn)化的卓越貢獻。

■ 12英寸硅片最終拋光設備

作為國內半導體設備領域的領軍企業(yè)，晶盛機電始終圍繞“先進材料，先進裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加速技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。此次入選的 12英寸硅片最終拋光設備成功突破拋頭柔性均勻加壓等多項關鍵技術，有效提升晶圓表面均勻度，充分保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，整體技術達到國際先進水平，在滿足大尺寸單晶硅片拋光需求的同時，實現(xiàn)關鍵核心零部件和耗材的自主研發(fā)及國產(chǎn)化替代，為我國高端集成電路大尺寸硅片制造及裝備的研發(fā)提供強力技術支撐。

■ 浙江省首臺（套）裝備公示

一直以來，晶盛機電始終堅持“打造半導體材料裝備領先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的使命，致力于成為全球技術和規(guī)模雙領先的半導體設備企業(yè)，并通過自身力量不斷助推半導體高端設備國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)技術進步。未來，晶盛將繼續(xù)深耕半導體和光伏領域，積極擁抱新技術、新趨勢，不斷提升創(chuàng)新能力和核心競爭力，以更加優(yōu)質的產(chǎn)品和服務，為全球客戶創(chuàng)造更大價值。