加州桑尼維爾和上海--(美國商業(yè)資訊)--面向電子行業(yè)的晶圓級微型化技術(shù)領(lǐng)先提供商中國晶方半導(dǎo)體有限公司（China WLCSP Co. Ltd）今天兌現(xiàn)了其對美國市場的承諾，在桑尼維爾開設(shè)了一個新的研發(fā)中心。

　　這個研發(fā)中心將為中國晶方半導(dǎo)體有限公司與不斷發(fā)展的手機(jī)市場中的原始設(shè)備制造商及行業(yè)合作伙伴之間的地區(qū)性活動提供支持。

　　中國晶方半導(dǎo)體有限公司首席執(zhí)行官王蔚說：“美國是一個戰(zhàn)略性市場，其高端移動設(shè)備市場正經(jīng)歷顯著增長。我們在美國擁有幾個重要的客戶與合作伙伴，我們計(jì)劃未來幾年中在該國發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。”

　　關(guān)于中國晶方半導(dǎo)體有限公司

　　中國晶方半導(dǎo)體有限公司是面向電子行業(yè)的晶圓級微型化技術(shù)和工藝領(lǐng)先提供商。通過利用其在原料的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能以及互聯(lián)領(lǐng)域的獨(dú)特專業(yè)技術(shù)，該公司實(shí)現(xiàn)了更高水平的微型化和性能。因此，中國晶方半導(dǎo)體有限公司的技術(shù)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、計(jì)算、通信和醫(yī)療等高增長市場。中國晶方半導(dǎo)體的總部位于中國蘇州。

　　www.wlcsp.com。

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　　中國晶方半導(dǎo)體有限公司

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