7月7日，證監(jiān)會發(fā)布消息，同意高測股份科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。青島高測科技股份有限公司在科創(chuàng)板掛牌上市再進一程。

高測股份主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產和銷售，公司產品主要應用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。同時，基于自主研發(fā)的核心技術，公司正在持續(xù)研發(fā)新品，推進金剛線切割技術在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的產業(yè)化應用。

據悉，高測股份堅持以研發(fā)創(chuàng)新型產品為核心競爭力。2017年至2019年，公司研發(fā)費用占營業(yè)收入比例分別為9.66%、8.90%和9.91%。截至2019 年末，公司擁有已授權專利144 項，其中發(fā)明專利10 項，擁有已登記的軟件著作權29 項。通過自主研發(fā)，公司已建立形成包括3 項核心支撐技術及16 項核心應用技術的核心技術體系。基于公司的核心技術體系，公司具備協同切割設備、切割耗材、切割工藝共同推動行業(yè)技術創(chuàng)新、推動產業(yè)升級的能力，使得公司始終處在行業(yè)技術前沿，并保持著持續(xù)的競爭力。

招股書顯示，高測股份在產品質量、專業(yè)技術及服務響應方面得到客戶廣泛認可。光伏行業(yè)前十名硅片制造企業(yè)均已成為公司客戶，公司與隆基股份(46.130, 1.93, 4.37%)、中環(huán)股份(26.670, 0.74, 2.85%)、保利協鑫、晶科能源、晶澳集團等光伏行業(yè)領先企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

高測股份此次募集資金擬用于高精密數控裝備產業(yè)化項目、金剛線產業(yè)化項目、擴建研發(fā)技術中心項目等。公司在招股書中表示，此次募集資金投資項目符合國家相關產業(yè)政策要求，能夠緊跟國內促進新能源、新材料、半導體行業(yè)發(fā)展的有利形勢，加快企業(yè)的市場拓展步伐，有利于實現企業(yè)專業(yè)化、規(guī)?；l(fā)展的戰(zhàn)略目標。募集資金投資項目方向為公司主營業(yè)務，項目實施完成后，將會擴大公司現有生產規(guī)模，加速推進公司高硬脆材料切割設備及切割耗材的研發(fā)與產業(yè)化進程，進一步鞏固和提升公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，實現公司業(yè)務的跨躍式發(fā)展。