2009年全球半導(dǎo)體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導(dǎo)體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。

2009年全球半導(dǎo)體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。

日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進封裝的基礎(chǔ)有關(guān)。除了中國市場縮水9%以外，所有區(qū)域市場都兩位數(shù)百分比下滑。金價的上漲幫助一些封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)達的地區(qū)抵消了部分市場降幅。