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SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術和其它應用的絕緣硅(SOI)晶圓

   2010-03-18 ne21.com21世紀新能源18180
   法國 BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --

   - 在中國受到高度關注和支持的SOI項目

   全球領先的微電子行業(yè)工程晶圓供應商 SOITEC Group (Euronext Paris) 今天宣布,該公司與中國領先的半導體專業(yè)代工廠商 華潤上華半導體有限公司 (CSMC Technologies Corporation)("CSMC") 簽訂了一項協(xié)議,向后者提供絕緣硅 (SOI) 晶圓。SOITEC 已開始向 CSMC 提供用于高壓 (HV) 和 CMOS 的 SOI 晶圓的樣片,主要用于彩色等離子面板 (PDP)的驅動芯片和其他混合信號以及模擬芯片的應用。該公司高度關注并支持中國的 SOI 項目。

   SOI 是一種成本優(yōu)化技術,旨在提高器件的性能和可靠性,同時降低功耗。這些優(yōu)勢是對消費電子市場的絕佳補充,并陸續(xù)擴展到汽車、射頻/無線、高壓、電源管理、光電、影像、照明等全球市場。

   CSMC 的模擬工藝技術開發(fā)中心的副總裁 Filian Wu 表示:“基于此項協(xié)議,華潤上華將在若干高壓和 CMOS 技術的重大 SOI 項目中使用 SOITEC 的晶圓。我們認為,與 SOITEC 的合作伙伴關系將幫助我們向我們的客戶提供更符合成本效益的解決方案。”

   SOITEC Group 首席運營官 Paul Boudre 表示:“作為全球 SOI 晶圓的引領者,我們很高興與華潤上華進行合作,并支持他們擴大在 SOI 產(chǎn)品上的應用。在過去的兩年里,我們看到中國對 SOI 晶圓的興趣強烈增加,這主要歸功于大多數(shù)晶圓代工廠和研究機構的推動。今天,這些開發(fā)項目正逐漸進入批量生產(chǎn),我們預期 SOI 產(chǎn)品在未來的幾年里將在中國顯著增長?!?BR>
   華潤上華是一家中國領先的純晶圓專業(yè)代工廠商,向 Fabless 設計公司及 IC 生產(chǎn)公司提供范圍廣泛的制造服務。該公司采用0.13微米到0.5微米的工藝生產(chǎn)集成電路芯片和電源分離器件。華潤上華的集成電路和電源分離器件廣泛用于消費電子、通信設備、個人電腦等市場應用。

   越來越多的模擬和混合信號芯片設計人員開始選擇 SOI,很大程度上是由于它將所有晶體管器件互相隔離,從而消除芯片殺手“l(fā)atch-up”的危險。它也最大程度地減少了電流泄漏,從而在高工作溫度下節(jié)省能量。而且,它設計緊湊,比傳統(tǒng)的 PN 隔離技術減少40%的空間。SOI 在數(shù)字 CMOS 的應用中可使性能提高30%,而功耗下降達50%。

   SOITEC 將參加于3月16日至18日在上海舉行的 Semicon China,展位位于 W3 展廳3755號。

   SOITEC Group 簡介:

   SOITEC 集團是世界領先的工程晶圓的創(chuàng)新者和供應商,其解決方案是當今最先進的微電子產(chǎn)品的基礎。SOITEC 利用其獨有的 SmartCut(TM) 技術為 SOI 晶圓制造提供新的解決方案,成為第一個使 SOI 能大批量生產(chǎn)的專利技術。自此, SOI 技術已成為未來的材料平臺,以提高芯片性能和速度同時降低功耗。
   如今,SOITEC 的 SOI 晶圓全球市場占有率打到80%。其總部設在法國 Bernin 并擁有兩家高產(chǎn)能的工廠, SOITEC 辦事處遍布美國,日本和臺灣,同時一個全新的300mm 工廠已經(jīng)在新加坡建成。

   SOITEC 集團旗下還有三家公司,Picogiga International,Tracit 科技,以及 Concentrix 太陽能。Picogiga 為復合半導體材料市場提供先進的晶圓解決方案,包括 III-V 族外延晶圓和氮化鎵 (GaN) 晶圓,主要用于制造高頻電子產(chǎn)品和其他光電子器件。Tracit 則側重于薄膜層轉移技術,用于制造電源管理集成電路和微系統(tǒng)所需要的晶圓,以及通用電路的轉移技術 Smart Stacking(TM),用于Image Sensor 和三維集成。Soitec 于2009年12月收購了用于能源行業(yè)生產(chǎn)的聚焦光 (CPV) 太陽能系統(tǒng)領先供應商  Concentrix Solar 80%的資產(chǎn),Soitec 借助此次收購挺進快速發(fā)展的能源行業(yè);通過系統(tǒng)級別獲取價值。SOITEC Group 的股票在巴黎 Euronext 股票交易所上市。垂詢更多信息,請訪問 http://www.soitec.com 。

   Soitec、Smart Cut、Smart Stacking 和 UNIBOND 是 S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies 的商標。

   國際媒體聯(lián)絡人:
   Camille Darnaud-Dufour
   電話:+33(0)6-79-49-51-43
   電郵:camille.darnaud-dufour@soitec.fr

   投資者關系聯(lián)絡人:
   Olivier Brice
   電話:+33(0)4-76-92-93-80
   電郵:olivier.brice@soitec.fr

   法語媒體聯(lián)絡人:
   H&B 的 Muriel Martin
   電話:+33(0)1-58-18-32-44
   電郵:m.martin@hbcommunication.fr
 
標簽: SOITEC
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