在晶體硅太陽電池生產(chǎn)中，硅片環(huán)節(jié)成本占比最大。以多晶硅片生產(chǎn)為例，需要經(jīng)過鑄錠、切片等一系列制造工藝過程，期間能源消耗與制造成本較大，因此降低硅片制造成本是實現(xiàn)光伏平價上網(wǎng)的重要環(huán)節(jié)。

近年來，美國1366 Technologies公司致力于直接硅片(Direct Wafer)工藝技術的研究。該技術打破了傳統(tǒng)硅片制造的技術局限，直接從熔融的硅溶液中生長成硅片。由于只需一道工藝，因此可節(jié)省大量制造成本與能源消耗，同時能維持一定的穩(wěn)定效率。據(jù)悉，該直接硅片技術僅用于生產(chǎn)多晶硅片，由于生產(chǎn)的直接硅片沒有損傷層，因此需要使用黑硅技術進行制絨。

1366 Technologies 的Direct Wafer技術已獲得多家公司的青睞與投資。今年4月，1366 Technologies宣布獲得韓華Q CELLS 700MW直接硅片訂單，用以生產(chǎn)韓華高效Q.ANTUM系列PERC電池;緊接著在5月取得了韓華集團1000萬美元的投資資金。此前，韓華Q CELLS通過利用Direct Wafer技術，在多晶PERC電池中試線上實現(xiàn)19.1%的轉(zhuǎn)化效率。此外，1366 Technologies于今年6月獲得瓦克化學的1500萬美元股權投資及多晶硅供應協(xié)定。

Direct Wafer技術已從概念論證轉(zhuǎn)變?yōu)榭闪慨a(chǎn)的商業(yè)化技術。據(jù)悉，一旦該直接硅片產(chǎn)能達到GW級以上，其每片硅片生產(chǎn)成本可望低于0.30美元，是當前硅片制造成本的一半左右。目前，1366Technologies正在計劃在國內(nèi)建設硅片工廠。