· 創(chuàng)新的Olympia™系統(tǒng)確立了應(yīng)用材料公司在原子層沉積技術(shù)領(lǐng)域的前沿地位

· 獨特的模塊化架構(gòu)可生產(chǎn)出各類高質(zhì)量ALD薄膜，并且在不犧牲產(chǎn)量的前提下支持關(guān)鍵低溫工藝

· Olympia™系統(tǒng)已被多家芯片制造商成功用于生產(chǎn)各類邏輯和內(nèi)存設(shè)備應(yīng)用



加利福尼亞州圣克拉拉，2015年7月13日——應(yīng)用材料公司今天宣布推出全新的Olympia™原子層沉積(atomic layer deposition, ALD)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用獨特的模塊化架構(gòu)，為先進3D內(nèi)存和邏輯芯片制造商帶來了高性能ALD技術(shù)。3D設(shè)備的興起推動了對新型圖形轉(zhuǎn)移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料熱預(yù)算的要求。在這一背景下，ALD技術(shù)得到了迅速發(fā)展。Olympia系統(tǒng)可以在不犧牲ALD沉積性能的前提下，充分滿足所有這些要求，從而解決行業(yè)挑戰(zhàn)，并具有極高的工藝靈活性，可精確設(shè)計并有效沉積各類低溫、高品質(zhì)薄膜材料，適合眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

應(yīng)用材料公司介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mukund Srinivasan博士表示：“Olympia系統(tǒng)對3D設(shè)備的演進而言無疑是一項重大的技術(shù)創(chuàng)新。它克服了芯片制造商在使用傳統(tǒng)ALD技術(shù)時所面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，如單硅片解決方案的化學(xué)控制性不佳以及反應(yīng)爐加工周期過長等問題。因此，市場對Olympia系統(tǒng)的反響十分熱烈，目前該系統(tǒng)已成功安裝于多家客戶的生產(chǎn)線中，支持他們制造出10納米級甚至以下的芯片。”

獨特的適應(yīng)性模塊化架構(gòu)使Olympia系統(tǒng)可支持靈活、快速的工藝順序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的復(fù)雜化學(xué)物質(zhì)。此外，模塊化設(shè)計也實現(xiàn)了化學(xué)物質(zhì)的完全分離，減少了傳統(tǒng)ALD技術(shù)為提高產(chǎn)量而加入的泵/吹掃工序。憑借這些優(yōu)勢，Olympia系統(tǒng)能帶來比傳統(tǒng)ALD系統(tǒng)更優(yōu)異的解決方案，這也使其擁有了更廣闊的應(yīng)用前景。

* ALD=原子層沉積


應(yīng)用材料公司（納斯達克：AMAT）是半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽能光伏行業(yè)材料工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們的技術(shù)使智能手機、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。