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道康寧、LG電子和韓國西原大學就光伏組件采用有機硅封裝材料簽署諒解備忘錄

   2012-09-27 PV-Tech23390
核心提示:道康寧、LG電子(KRX:066570)和韓國西原大學日前就光伏系統(tǒng)安裝簽署諒解備忘錄(MOU)。西原大學將在屋頂安裝LG電子生產(chǎn)的光伏組件,
道康寧、LG電子(KRX:066570)和韓國西原大學日前就光伏系統(tǒng)安裝簽署諒解備忘錄(MOU)。西原大學將在屋頂安裝LG電子生產(chǎn)的光伏組件,其中應用道康寧有機硅封裝技術。
 
三方指出,今年在西原大學校園安裝的15kW電池陣將用于測試和評估。未來計劃包括安裝1MW電池陣并投入商用。該光伏系統(tǒng)將進一步對道康寧的有機硅封裝劑和EVA膠膜組件封裝材料的性能進行監(jiān)控。
 
道康寧副總裁埃里克·彼得斯(Eric Peeters)表示:“道康寧很榮幸和LG電子及西原大學在創(chuàng)新技術上進行合作。我們共享創(chuàng)新文化并致力于可再生能源太陽能的發(fā)展。我們預計這些采用道康寧有機硅封裝技術的光伏組件將和在實驗室演示的結果一樣,提高性能,降低電池衰減。”
 
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