全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料CEO Mike Splinter 28日在日本參加2008年世界經(jīng)營者會議時表示，受到這波全球金融風(fēng)暴影響，半導(dǎo)體市場景氣在未來幾個季度都難見到回復(fù)，2009年半導(dǎo)體市場恐將持續(xù)低迷，要等到2010年新的技術(shù)導(dǎo)入市場后，才會見到復(fù)蘇跡象。另外，Mike Splinter看好太陽能電池市場，并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)。


半導(dǎo)體市場受到全球金融風(fēng)暴沖擊，讓國內(nèi)外各半導(dǎo)體大廠開始看淡明年景氣，其中應(yīng)用材料執(zhí)行長Mike Splinter首度對明年市況發(fā)表看法。他表示，在美國次級房貸及金融風(fēng)暴的影響下，半導(dǎo)體市場景氣確實不佳，且在未來幾個季度內(nèi)都難以見到回復(fù)，且這波不景氣將延續(xù)到2009年，設(shè)備市場也將受到?jīng)_擊。


事實上，近來DRAM及NAND價格大跌，導(dǎo)致內(nèi)存大廠均大砍明年資本支出超過5成，至于晶圓代工廠或IDM廠的產(chǎn)能利用率下滑，同樣著手下修明年資本支出約20％至30％幅度。日本DRAM大廠爾必達(dá)執(zhí)行長本幸雄日出席日本ISSM 2008會議時就指出，DRAM要等到明年下半年后才會好轉(zhuǎn)，屆時市場可能只會剩下2至3家業(yè)者存活。


Mike Splinter也表示，2009年半導(dǎo)體市況低迷，目前看來得等到2010年后，業(yè)內(nèi)開始導(dǎo)入新技術(shù)或新產(chǎn)品，例如固態(tài)硬盤（SSD）將帶動高容量NAND需求，或晶圓代工廠為了增加65及45納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，開始增加新設(shè)備采購，屆時景氣才會開始進(jìn)入復(fù)蘇期。


Mike Splinter雖看淡明年半導(dǎo)體景氣，但卻十分看好太陽能電池市場的成長潛力。他表示，在未來5至8年后，太陽能發(fā)電的成本就會低于傳統(tǒng)的火力發(fā)電，且在各國政府的支持下，太陽能電池市場將以每年20％的速度成長，而整個綠色能源商機(jī)也將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)，這也會是今后最具成長性的產(chǎn)業(yè)。


應(yīng)用材料去年投入大量資金，著手布局多晶硅及薄膜太陽能電池設(shè)備市場，所以今年半導(dǎo)體及面板設(shè)備訂單不如預(yù)期，但因太陽能設(shè)備訂單滿載，應(yīng)用材料營運(yùn)表現(xiàn)不差，Mike Splinter日前接受國外媒體訪問時曾表示，今年太陽能事業(yè)占應(yīng)材營收約10％，明年有機(jī)會達(dá)到25％比重。