全球代工龍頭臺灣臺積電（TSMC）公布了即將啟動的全新MEMS代工服務的詳情。據(jù)悉該公司面對今后半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已提前做好了提供MEMS與CMOS融合的代工服務準備。該方案具有MEMS制造工藝平臺化的特征。臺積電MEMS程序主管Robert Tsai日前透露了上述內(nèi)容。 　　

TSMC表示，要充分利用在硅代工服務中培育的經(jīng)驗，重點在于盡可能使設計和制造工藝的服務內(nèi)容實現(xiàn)通用平臺化，使MEMS制造工藝能夠在一定范圍內(nèi)實現(xiàn)標準化。目前，MEMS領域還沒有設計和制造工藝標準。因此，需要為各種產(chǎn)品單獨開發(fā)設計規(guī)則、制造工藝、封裝和測試方法。 　　

以推進設計的平臺化為例，在IP庫的建設方面，TSMC希望與多家伙伴企業(yè)進行長期合作。并準備分別于2008年完成傳感器和打印機噴頭、于2009年完成DMD（數(shù)字微鏡器件）和RF（射頻）元件的IP庫。 　　

制造工藝也將依制造工序進行模塊化。其中包括玻璃底板工藝、犧牲層應用工藝、反射鏡成型工藝，鉸鏈結(jié)構成型工藝等。另外，內(nèi)面曝光、硅深蝕刻、CVD/PVD、內(nèi)面研磨、CMP等工序也將列入模塊化項目之中。 　　

 
MEMS代工服務將在位于新竹科學工業(yè)園區(qū)的“Fab 2”和“Fab 3”實施。其中，F(xiàn)ab 2為支持150mm晶圓的生產(chǎn)線，F(xiàn)ab 3為支持200mm晶圓的生產(chǎn)線。