據日經產業(yè)新聞30日報導，日本多晶硅制造龍頭廠商Tokuyama已研發(fā)出一款使用于LED基板的大尺寸單晶硅晶圓，將正式進軍LED用大尺寸硅晶圓市場。報導指出，Tokuyama所研發(fā)的硅晶圓直徑為6吋，面積為現行產品的2倍，最大的特點是可生產更多的LED。

　　據報導，Tokuyama將投下約10億日圓設置測試產線，并預計于2012年年中開始進行生產。報導指出，因使用于照明等用途的LED材料需求將持續(xù)擴大，故Tokuyama計劃藉由進軍該市場搶食訂單，目標為在2017年將LED材料事業(yè)營收提高至100億日圓。