美國擴大了《芯片與科學法案》下半導體晶圓生產的定義，太陽能硅錠和硅片制造也將納入48D條款的稅收抵免范圍。

美國財政部近日發(fā)布的《先進制造投資稅收抵免》（CHIPSITC）最終規(guī)則中，將太陽能硅錠和硅片制造納入稅收抵免范圍，為美國光伏制造業(yè)的垂直整合帶來了重大推動。該規(guī)則將于2024年12月23日生效，2022年12月31日之后投產的設施將有資格申請。

根據美國太陽能制造商聯盟（SEMA），《芯片與科學法案》為國內半導體和半導體制造提供25%的投資稅收抵免（ITC）。SEMA執(zhí)行董事MikeCarr表示，這項新規(guī)將幫助太陽能制造商重塑整個太陽能供應鏈，并對國內鑄錠和硅片生產提供關鍵支持。

《芯片與科學法案》提供527億美元用于美國半導體研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展。半導體在現代電子設備中具有重要作用，包括智能手機、筆記本電腦、汽車等。半導體的主要材料硅也是太陽能光伏電池的重要組成部分。

通過本地生產半導體，可以確保在全球地緣政治沖突加劇的背景下，關鍵部件的持續(xù)供應，從而促進經濟發(fā)展。根據白宮聲明，該法案將在加強美國供應鏈、應對中國方面發(fā)揮重要作用。自2022年8月法案通過以來，已動員了超過3000億美元的私人投資。

根據ROTHMKM的PhilipShen，該稅收抵免與45X條款疊加適用，并且適用于2027年前開工建設的設施。美國太陽能行業(yè)協會（SEIA）主席AbigailRossHopper對這一進展表示歡迎，認為該聯邦激勵措施填補了太陽能供應鏈中的關鍵缺口。

截至目前，根據SEIA的數據顯示，美國目前的太陽能組件供應鏈產能為：42GW多晶硅、13.3GW鑄錠、24.3GW硅片、42GW電池和82.4GW組件。