準上市股綠能 (3519)今與銀行團簽訂新臺幣35億元之聯(lián)合授信案，主要資金用途為編譯版8.5世代薄膜太陽能電池模塊流水線及購料營運周轉，銀行團為臺北富邦商業(yè)銀行、中華開發(fā)工業(yè)銀行、臺灣工銀等主辦銀行及另11家參貸銀行，該公司將在明舉行上市前法說會，24日正式掛牌上市。

　　大同集團轉投資的綠能今獲取銀行聯(lián)貸資金35億元，將有助未來擴充產能之用，該公司即將在下旬掛牌明將舉辦法人幫助會，后續(xù)能否帶動太陽能族群走勢，有待觀察。

　　綠能屬于太陽能產業(yè)之上游，以生產單晶太陽能矽芯片、多晶太陽能矽芯片及多晶太陽能矽晶錠為主，當前國內多晶矽太陽能矽芯片之產能以綠能科技為最大，因此其未來成長可期。且客戶遍及世界各地且多為國內外知名國際大廠，如Sharp、EMC、BP、Q-cell、Suntech、SCHOTT、益通、合晶、昱晶、旺能及新日光等。

　　該公司11月份營收創(chuàng)新高，為6億220萬元，較上月成長10.16%，并較95年同期成長71.75%；累計1-11月營收44 億4,378萬元，較去年同期大幅成長110.38%。該公司當前已有46臺長晶爐，今年底以前將再另外增加34臺長晶爐，預估今年底總產能將達到200百萬瓦，當前正在興建一條8.5代的薄膜太陽能產能，初期30百萬瓦的產能將于明年底到位，2009年底則將提升至50百萬瓦。