華泰證券研報(bào)表示，HJT產(chǎn)業(yè)化過程中，金屬化降本是當(dāng)前最迫切任務(wù)，電鍍銅作為完全無銀化的顛覆性降本技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，能夠有力解決異質(zhì)結(jié)電池銀漿成本高的痛點(diǎn)，符合光伏發(fā)展第一性原理。當(dāng)前電鍍銅處于從0到1發(fā)展階段，但產(chǎn)業(yè)趨勢不斷增強(qiáng)，頭部設(shè)備廠已實(shí)現(xiàn)向下游送樣測試，我們預(yù)計(jì)隨著測試結(jié)果陸續(xù)出爐，電鍍銅有望逐漸成為相對確定的技術(shù)方向。我們預(yù)計(jì)銅電鍍行業(yè)將在23年實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，設(shè)備市場空間在2025年有望達(dá)到100億元以上，建議關(guān)注銅電鍍設(shè)備廠商投資機(jī)會(huì)。

全文如下

華泰 | 電新光伏新技術(shù)系列：電鍍銅

HJT產(chǎn)業(yè)化過程中，金屬化降本是當(dāng)前最迫切任務(wù)，電鍍銅作為完全無銀化的顛覆性降本技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，能夠有力解決異質(zhì)結(jié)電池銀漿成本高的痛點(diǎn)，符合光伏發(fā)展第一性原理。當(dāng)前電鍍銅處于從0到1發(fā)展階段，但產(chǎn)業(yè)趨勢不斷增強(qiáng)，頭部設(shè)備廠已實(shí)現(xiàn)向下游送樣測試，我們預(yù)計(jì)隨著測試結(jié)果陸續(xù)出爐，電鍍銅有望逐漸成為相對確定的技術(shù)方向。

核心觀點(diǎn)

異質(zhì)結(jié)降本訴求迫切，電鍍銅發(fā)展恰逢其時(shí)

成本高昂是制約HJT電池大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵因素之一，銀漿成本占HJT非硅成本的40%以上，是HJT成本高昂的最主要因素，我們測算當(dāng)下HJT電池銀漿成本約為0.13元/W，較TOPCon/PERC銀漿成本分別高出約0.07/0.09元/W。

電鍍銅兼具“降本”與“提效”優(yōu)勢，有望成為HJT金屬化終局技術(shù)

與傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷，以及銀包銅、鋼板印刷等金屬化方案比，電鍍銅不僅僅能降低成本，更具有提升發(fā)電效率的獨(dú)特優(yōu)勢。提效：我們預(yù)計(jì)電鍍銅較銀漿可提效0.3%-0.5%，其原理是銅電鍍可以減少光學(xué)損失(銅柵線線寬更細(xì))和電學(xué)損失(銅柵線電阻率更低)。降本：同樣耗量的情況下銅價(jià)只有銀價(jià)的約百分之一，根據(jù)我們測算，在良率達(dá)標(biāo)情況下，電鍍銅中試線總成本約為0.13元/W，已低于當(dāng)前全銀漿方案成本；遠(yuǎn)期銅電鍍大規(guī)模量產(chǎn)后，銅電鍍總成本有望降至0.09元/W，基本可以追平0BB+銀包銅方案，考慮到電鍍銅還具有提效優(yōu)勢，我們認(rèn)為電鍍銅有望成為HJT金屬化的終局技術(shù)。

圖形化和金屬化為電鍍銅核心步驟，當(dāng)前技術(shù)路徑尚未定型

電鍍銅包括種子層備制、圖形化、金屬化、后處理四大環(huán)節(jié)，其中圖形化和金屬化為核心工序。圖形化：在掩膜上形成柵線圖形，柵線形貌和寬度是核心指標(biāo)，直接影響電池轉(zhuǎn)換效率，當(dāng)前油墨+LDI方案進(jìn)展較快，領(lǐng)先玩家已實(shí)現(xiàn)出貨。遠(yuǎn)期看，投影式掩模版曝光憑借更精細(xì)的成像與更好的國內(nèi)供應(yīng)鏈布局，更具發(fā)展空間。金屬化：在裸露出的銅種子層上生長銅柵線，良率(柵線均勻性、碎片率)與生產(chǎn)效率是核心指標(biāo)，當(dāng)前垂直鍍成熟度較高，但存在碎片率較高、自動(dòng)化率較低等問題。遠(yuǎn)期看，水平鍍在自動(dòng)化、良品率、電鍍液耗量等方面更具優(yōu)勢，有望成為未來主流。

設(shè)備進(jìn)入送樣測試關(guān)鍵階段，產(chǎn)業(yè)趨勢逐漸明朗，關(guān)注從0到1投資機(jī)會(huì)

當(dāng)前電鍍銅產(chǎn)業(yè)處于中試前設(shè)備測試階段，領(lǐng)先設(shè)備商均已開始向下游送樣機(jī)測驗(yàn)。隨著今年設(shè)備驗(yàn)證結(jié)果落地，若良率、效率、成本等測試結(jié)果理想，我們預(yù)計(jì)23年行業(yè)將步入中試階段，24-25年步入量產(chǎn)。電鍍銅作為完全“無銀化”突破性技術(shù)，產(chǎn)業(yè)化趨勢明確，我們看好后續(xù)銅電鍍放量空間。新技術(shù)投資設(shè)備先行，我們預(yù)計(jì)銅電鍍行業(yè)將在23年實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，設(shè)備市場空間在2025年有望達(dá)到100億元以上，建議關(guān)注銅電鍍設(shè)備廠商投資機(jī)會(huì)。