面板大廠友達(dá)光電（2409）旗下友達(dá)晶材繼中港園區(qū)動土建廠之后，公司于4/11又宣布，將于中部科學(xué)園區(qū)后里基地興建第2座太陽能晶片廠，并已舉行第1期工程動土典禮。預(yù)計機臺設(shè)備將于今年11月份進駐，明（2012）年第一季可望進入量產(chǎn)階段。完工后后里廠第1期產(chǎn)能將達(dá)到250 MW單晶晶錠（Monocrystalline Ingots）及單晶晶片（Monocrystalline Wafers）。

本次動土典禮由友達(dá)光電董事長李焜耀、友達(dá)晶材董事長鄭煒順共同主持，中科管理局楊文科局長、郭坤明副局長也蒞臨參與動土儀式。

李焜耀表示，友達(dá)晶材目前已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產(chǎn)據(jù)點，結(jié)合M. Setek的高品質(zhì)材料及臺灣與日本太陽能技術(shù)、人才，提供客戶多晶矽（Polysilicon）、晶錠（Ingot）及晶片（Wafer）完整且多樣的產(chǎn)品解決方案。

另方面，友達(dá)晶材的中科廠、中港廠亦將分別于今年第二季及第四季進入量產(chǎn)時程。其中，中港廠從事多晶晶錠的長晶制造，中科廠為多晶晶片的切片廠。連同后里廠負(fù)責(zé)單晶晶錠與單晶晶片之長晶及切片，以及位于馬來西亞的麻六甲廠負(fù)責(zé)先進技術(shù)之切片制程（已于2010年底量產(chǎn)），友達(dá)晶材在太陽能上游原料技術(shù)與生產(chǎn)之布局，已更為完整。