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薄膜光伏基底和封裝市場預計2015年將超過10億美元

   2010-10-25 國際能源網21世紀新能源13070

    據工業(yè)分析公司NanoMarkets于2010年10月22日發(fā)布的報告,玻璃將繼續(xù)主導薄膜光伏(TFPV)使用的基底和封裝材料,新材料包括金屬箔、塑料、陶瓷和復合材料在使用重要性上將快速增長,這一市場在5年內將達13億美元。

    使用這些新材料的主要驅動力將是需支持柔性光伏,以便采用R2R工藝過程減少光伏板成本,以及提升本質柔性產品,他們應用于建筑一體化光伏(BIPV)。

    總體而言,薄膜光伏(TFPV)基底和封裝市場預計將達到2015年13億美元,到2017年將達到18億美元。


 

 
標簽: 薄膜光伏
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