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臺灣半導(dǎo)體―從芯片走向太陽能

   2010-06-24 ne21.com21世紀新能源14300

臺灣半導(dǎo)體制造有限公司,是世界上最大的合同芯片制造商,該公司今日宣布計劃運營太陽能電站,其目標是減少碳排放量。

亞洲新聞頻道報道,據(jù)臺積電的新業(yè)務(wù)部門部長,生產(chǎn)每單位晶圓電費消費量自2001年以來下降了百分之三十。

Ricky Tsai在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會議間隙對記者說,該公司還在尋求獲得進入中國的綠色能源市場的立足點,但仍不能肯定是否會在此設(shè)立生產(chǎn)設(shè)施。

他說,“如果我們要在中國設(shè)立工廠,我們必須考慮到很多因素,不僅有勞動力成本,還有以下內(nèi)容:生產(chǎn)效率,成本結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈管理。”

Ricky Tsai的聲明如臺積電上周宣布,它已收購了加利福尼亞州圣何塞,太陽能電池公司Stion公司百分之二十的股份。

根據(jù)這項協(xié)議,Stion將許可和轉(zhuǎn)讓薄膜技術(shù)予臺積電,而臺積電將用Stion技術(shù)提供一定數(shù)量的太陽能電池組件。兩家公司還將通過加強合作共同開發(fā)薄膜技術(shù)。

Ricky Tsai表示,臺積電將在臺灣中部科學(xué)園區(qū)設(shè)立薄膜太陽能光伏組件廠,以進行大規(guī)模生產(chǎn)。

 
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