在 電子/電器和機電 制造領域，灌封/封裝 工藝是指使用特定條件下能夠凝固或硬化的高分子聚合物填充的過程。常見和被廣泛使用的聚合物有環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂和有機硅樹脂。它們屬于熱固性樹脂，且具有優(yōu)良的綜合性能，包括高強度、耐熱性好、電性能優(yōu)良、抗腐蝕、耐老化、尺寸穩(wěn)定性好等等，其中一些還具有導熱或導電的功能。

選擇灌封工藝的最終目的主要有：提高電子電路和機電系統(tǒng)的絕緣等級，運行可靠性，工作壽命和保密等級等等。這一工藝在軍工、汽車、航空航天、海洋、電訊、醫(yī)療、電力等領域被廣泛應用，例如：

使用樹脂澆注封裝的電機、電源、變壓器和電磁閥，能夠在一個寬的溫度范圍內獲得更高的絕緣等級，降低匝間短路和繞組燒毀的概率。

被安裝在汽車、船舶、鐵路機車和航天器上的電子電器零件，通過使用樹脂澆注封裝后，能夠抵抗不利的環(huán)境因素造成的影響（濕氣、凝露、鹽霧、油污等等），還能夠避免電路和電子元器件在震動和溫度交變中出現(xiàn)損壞。

使用具有高導熱性能的聚合物封裝電子電器和機電系統(tǒng)，能夠有效的把發(fā)熱零件的熱量導出，從而保證系統(tǒng)能夠在更低的溫度下持續(xù)工作。

水下或海底工作的的電子設備，通過使用樹脂澆注封裝能夠在原有的基礎上提供第二道防護，提高最終的可工作壽命。

電纜插頭座，防止焊點腐蝕或折斷，通過使用樹脂能夠達到固定和保護的需要。

匯眾電子提供多種不同性能和特點的灌封/封裝材料。這些材料由歐美具有悠久歷史和實力的制造商研發(fā)和生產(chǎn)，能夠幫助客戶實現(xiàn)不同的目標。此外，還能夠根據(jù)客戶的需求提供定制性的材料：外觀顏色、粘度、硬度、凝膠時間、導熱性能、電氣性能、熱性能、力學性能等等。

灌封工藝的選擇和施用依賴專業(yè)的知識和經(jīng)驗。我們可以意識到，電子電器系統(tǒng)內零件眾多，結構復雜，特性不同，應用環(huán)境多變等因素，一旦樹脂的物理和電氣特性與之不兼容，勢必會給產(chǎn)品的可靠性帶來負面的影響。如何在保證工藝質量的前提下能夠實現(xiàn)批量化的快速生產(chǎn)也常常困擾很多不同的用戶。匯眾電子擁有具備專業(yè)背景的技術團隊，我們從材料的定型，到測試，到工藝（甚至包括模具設計）的所有環(huán)節(jié)，能夠為不同需求的客戶提供全方位技術支援。

電路板組件表面防護材料是另一種電子電路的防護增強手段，具有施用簡單和低成本的優(yōu)勢。澆注/封裝工藝的防護等級更高、耐候性更長、抗沖擊能力更高。選擇哪種方式對電子產(chǎn)品予以保護，需要充分考慮到產(chǎn)品的應用環(huán)境，防護等級，工藝和成本等因素。