SFS系列光纖激光劃片機適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。 

光纖激光劃片機設備特點：

1．模塊化緊促型設計，設備體積最小

2．采用進口原裝光纖激光器，更省電、更穩(wěn)定。

3、激光光斑模式最好，劃片效果最佳。

光纖激光劃片機與同行業(yè)相比優(yōu)勢：

1、光纖激光器電光轉換效率最高（30%）更省電。

2、平均無故障使用時間可達10萬小時以上，設備免維護

3、光纖激光器光束質量好，加工良品率更高

4、劃片速度最快可達200mm/s，加工效率提升到最大

5、設備體積最小，安裝方便、節(jié)省占地面積。

口號：五項優(yōu)勢鑄就劃片機中的最強款型。  

光纖激光劃片機的產品特點：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點，此外光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑；轉換效率更高、運行成本更低；真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換；設備體積更?。L冷）　

光纖激光劃片機的技術參數(shù)：　

型號規(guī)格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

最大劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重復頻率：20KHz~100KHz　

劃片線寬：≤30μm　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

工作臺幅面：350mm×350mm　

工作電源：220V/50Hz/1KVA　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

冷卻方式：強迫風冷　

光纖激光劃片機的應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

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