產(chǎn)品描述:
各種玻璃（包括強(qiáng)化玻璃）均可切割鉆孔
可加工厚度最厚達(dá)5mm，鉆孔直徑最小可達(dá)0.2mm
速度快，效率高，破損率低（<1%）
電腦程式化設(shè)定切割軌道及孔型，可鉆圓孔、方空、異型孔
可直接切斷方式作任意外形切割

主要應(yīng)用于：手機(jī)LENS（鋼化玻璃也可）、表面聽(tīng)筒、光學(xué)玻璃切割、玻璃碼盤的切割等。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)
激光加工是非接觸式加工，加工樣品表面無(wú)崩邊、無(wú)應(yīng)力內(nèi)裂紋，切口無(wú)需拋光，成品率高。
縮減玻璃切割相關(guān)工序，幾乎無(wú)消耗品，設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
整機(jī)性能卓越：可每天24小時(shí)連續(xù)不停機(jī)工作。
設(shè)備功能性強(qiáng)，可以進(jìn)行直線切割，異性切割、精密鉆孔等。
設(shè)備操作方便，只需要ＣＡＤ圖形導(dǎo)入即可進(jìn)行生產(chǎn)。

主要技術(shù)參數(shù)
材料厚度500micron
孔直徑：400micron
節(jié)拍時(shí)間：20秒