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根據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱介面材??料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水準(zhǔn)，而在打線(xiàn)接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況亦在轉(zhuǎn)變。
盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力，有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全球預(yù)估為74億美元，2017年則將超過(guò)87億美元。當(dāng)終端用戶(hù)尋求更低成本的封裝解決方案及面對(duì)嚴(yán)重的降價(jià)壓力時(shí)，大多數(shù)封裝材料也面臨低成長(zhǎng)營(yíng)收狀況。此外，在打線(xiàn)接合封裝制程轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線(xiàn)，已經(jīng)顯著減低黃金價(jià)格的影響力。
《全球半導(dǎo)體封裝材料展望: 2013/2014》市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線(xiàn)架(leadframes)、打線(xiàn)接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds) 、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱介面材料( thermal interface materials)。
幾項(xiàng)封裝材料市場(chǎng)正強(qiáng)勁成長(zhǎng)。行動(dòng)運(yùn)算和通訊設(shè)備如智慧型手機(jī)與平板電腦的爆炸式增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)采用層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構(gòu)裝（chip scale package, CSP）的成長(zhǎng)。同樣的產(chǎn)品正推動(dòng)晶圓級(jí)封裝（WLP）的成長(zhǎng)，轉(zhuǎn)而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用。而覆晶封裝的成長(zhǎng)亦助益底膠填充材料市場(chǎng)擴(kuò)展。在一些關(guān)鍵領(lǐng)域也看到了供應(yīng)商基礎(chǔ)(supplier base)的強(qiáng)化整合，亞洲的新進(jìn)業(yè)者也開(kāi)始進(jìn)入部份封裝材料市場(chǎng)。
此份報(bào)告深入訪(fǎng)談超過(guò)150家封裝外包廠(chǎng)、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估、供應(yīng)商排名(針對(duì)關(guān)鍵部份)及列表(包括新進(jìn)者)，以及區(qū)域市場(chǎng)趨勢(shì)與規(guī)模分析等內(nèi)容。
此份報(bào)告也提出將對(duì)封裝材料市場(chǎng)，以及供應(yīng)商造成影響的重點(diǎn)技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。例如:
行動(dòng)產(chǎn)品中封裝用薄型基板及先進(jìn)的晶片尺寸構(gòu)裝(CSP)基板來(lái)處理≤110微米的微細(xì)凸塊間距
Thinner substrates for packages in mobile products and leading-edge CSP substrates to handle fine bump pitch of ≤110 µm
替代典型的環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂為熱界面材料，包括填充物的技術(shù)如奈米碳管或使用石墨烯的新方法
Alternatives to the typical epoxy or acrylic resin for thermal interface materials, including filler technologies such as carbon nanotubes or new approaches using graphene
接墊應(yīng)用方案下更軟的鍍鈀銅線(xiàn)電路
Softer Pd-coated copper wire for circuit under pad applications
裸銅及銀合金線(xiàn)用低濕度等級(jí)敏感性模料及密封材料
Low moisture level sensitivity mold compounds and encapsulants for bare copper and silver alloy wire
10微米及以下厚度的晶片黏著薄膜材料
Die attach film materials with thickness 10 µm and under
無(wú)流動(dòng)底膠填充材料
No-flow underfill materials
用于球柵陣列(BGA)和晶片尺寸構(gòu)裝(CSP)的無(wú)鉛焊球，及用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的更小直徑焊球的持續(xù)趨勢(shì)
Continued trend of Pb-free solder balls for BGAs and CSPs, smaller diameter balls for WLP
低溫固化、較低的介電常數(shù)、 ??較低成本的晶圓級(jí)封裝介電質(zhì)
Wafer-level package dielectrics with low temperature cure, lower dielectric constant, and lower cost
盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力，有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份，2013年全球預(yù)估為74億美元，2017年則將超過(guò)87億美元。當(dāng)終端用戶(hù)尋求更低成本的封裝解決方案及面對(duì)嚴(yán)重的降價(jià)壓力時(shí)，大多數(shù)封裝材料也面臨低成長(zhǎng)營(yíng)收狀況。此外，在打線(xiàn)接合封裝制程轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線(xiàn)，已經(jīng)顯著減低黃金價(jià)格的影響力。
《全球半導(dǎo)體封裝材料展望: 2013/2014》市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線(xiàn)架(leadframes)、打線(xiàn)接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds) 、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics)，以及熱介面材料( thermal interface materials)。
幾項(xiàng)封裝材料市場(chǎng)正強(qiáng)勁成長(zhǎng)。行動(dòng)運(yùn)算和通訊設(shè)備如智慧型手機(jī)與平板電腦的爆炸式增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)采用層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構(gòu)裝（chip scale package, CSP）的成長(zhǎng)。同樣的產(chǎn)品正推動(dòng)晶圓級(jí)封裝（WLP）的成長(zhǎng)，轉(zhuǎn)而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用。而覆晶封裝的成長(zhǎng)亦助益底膠填充材料市場(chǎng)擴(kuò)展。在一些關(guān)鍵領(lǐng)域也看到了供應(yīng)商基礎(chǔ)(supplier base)的強(qiáng)化整合，亞洲的新進(jìn)業(yè)者也開(kāi)始進(jìn)入部份封裝材料市場(chǎng)。
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半導(dǎo)體封裝材料 |
2013 年全球市場(chǎng)預(yù)估 ( 單位: 百萬(wàn)美元) |
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Organic Substrates |
$7,408 |
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Leadframes |
$3,342 |
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Bonding Wire |
$4,455 |
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Mold Compounds |
$1,394 |
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Underfill Materials |
$208 |
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Liquid Encapsulants |
$849 |
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Die Attach Materials |
$665 |
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Solder Balls |
$280 |
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Wafer Level Package Dielectrics |
$94 |
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Thermal Interface Materials |
$62 |
此份報(bào)告深入訪(fǎng)談超過(guò)150家封裝外包廠(chǎng)、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估、供應(yīng)商排名(針對(duì)關(guān)鍵部份)及列表(包括新進(jìn)者)，以及區(qū)域市場(chǎng)趨勢(shì)與規(guī)模分析等內(nèi)容。
此份報(bào)告也提出將對(duì)封裝材料市場(chǎng)，以及供應(yīng)商造成影響的重點(diǎn)技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。例如:
行動(dòng)產(chǎn)品中封裝用薄型基板及先進(jìn)的晶片尺寸構(gòu)裝(CSP)基板來(lái)處理≤110微米的微細(xì)凸塊間距
Thinner substrates for packages in mobile products and leading-edge CSP substrates to handle fine bump pitch of ≤110 µm
替代典型的環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂為熱界面材料，包括填充物的技術(shù)如奈米碳管或使用石墨烯的新方法
Alternatives to the typical epoxy or acrylic resin for thermal interface materials, including filler technologies such as carbon nanotubes or new approaches using graphene
接墊應(yīng)用方案下更軟的鍍鈀銅線(xiàn)電路
Softer Pd-coated copper wire for circuit under pad applications
裸銅及銀合金線(xiàn)用低濕度等級(jí)敏感性模料及密封材料
Low moisture level sensitivity mold compounds and encapsulants for bare copper and silver alloy wire
10微米及以下厚度的晶片黏著薄膜材料
Die attach film materials with thickness 10 µm and under
無(wú)流動(dòng)底膠填充材料
No-flow underfill materials
用于球柵陣列(BGA)和晶片尺寸構(gòu)裝(CSP)的無(wú)鉛焊球，及用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的更小直徑焊球的持續(xù)趨勢(shì)
Continued trend of Pb-free solder balls for BGAs and CSPs, smaller diameter balls for WLP
低溫固化、較低的介電常數(shù)、 ??較低成本的晶圓級(jí)封裝介電質(zhì)
Wafer-level package dielectrics with low temperature cure, lower dielectric constant, and lower cost
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