京瓷株式會社旗下全資子公司、專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用高密度布線基板的京瓷SLC技術(shù)株式會社（以下簡稱KST）為了擴(kuò)大業(yè)務(wù)，將在位于日本京都的現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)興建第二工廠。

隨著LTE網(wǎng)絡(luò)的成熟普及，今后對高性能智能手機(jī)和平板電腦的要求將會越來越高，預(yù)計，F(xiàn)CCSP基板的需求量每年將增加30%以上。KST將通過興建第二工廠，進(jìn)一步擴(kuò)大FCCSP基板業(yè)務(wù)。

KST在市場份額位居業(yè)內(nèi)首位的ASIC用FCBGA基板※2中采用了京瓷積累多年的“高密度布線技術(shù)”、“生產(chǎn)工序自動化技術(shù)”以及“小型、薄型化生產(chǎn)技術(shù)”等。KST將通過這些技術(shù)，構(gòu)筑可提高FCCSP基板生產(chǎn)效率的增產(chǎn)體系，以滿足旺盛的市場需求，鞏固作為高密度布線基板等印刷布線版綜合制造商的地位。

京瓷集團(tuán)此次興建的第二工廠，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會，為當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

■ 第二工廠概況


■ 京都綾部工廠

第二工廠完成效果圖

※1：FCCSP基板是用于智能手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用處理器與基頻處理器的有機(jī)封裝基板，是這些設(shè)備中不可或缺的核心部件。

※2：高端ASIC用FCBGA基板是多用于需要具備高速數(shù)據(jù)處理能力和高可靠性的銀行或證券公司的主機(jī)服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等特定用途的有機(jī)基板。