在今年的SEMICON 2013展會(huì)上，杜邦展出了包括擁有專利技術(shù)的清洗解決方案及表面處理化學(xué)品 (EKC Technology)，擁有優(yōu)秀抗化學(xué)性和抗等離子體性能的橡膠密封件(Kalrez?)及聚酰亞胺零部件（Vespel?），強(qiáng)腐蝕性流體系統(tǒng)的絕佳保護(hù)(Teflon?)等技術(shù)和產(chǎn)品。
 

杜邦電子通訊事業(yè)部，全球區(qū)副經(jīng)理林誠(chéng)偉先生在SEMICON 2013展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示，杜邦半導(dǎo)體材料覆蓋了晶圓制造，封裝工藝及生產(chǎn)制造的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。杜邦將深入了解半導(dǎo)體制造商的需求，并整合杜邦在技術(shù)研發(fā)上的優(yōu)勢(shì)，滿足客戶降低能耗的要求。同時(shí)，杜邦重視與客戶的服務(wù)和雙方協(xié)力創(chuàng)新的理念，以客戶為導(dǎo)向進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，以客戶的需求為主導(dǎo)深耕相關(guān)市場(chǎng)，著重并研發(fā)更貼近市場(chǎng)及客戶的產(chǎn)品和解決方案。
 

杜邦一直非常重視中國(guó)市場(chǎng)，林誠(chéng)偉表示，中國(guó)將是杜邦公司未來的主要市場(chǎng)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展，越來越多的國(guó)外成熟技術(shù)正不斷向國(guó)內(nèi)引進(jìn)；與歐美和日本等市場(chǎng)不同，中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿薮?，中?guó)市場(chǎng)將會(huì)在未來十年、二十年甚至五十年內(nèi)不斷增長(zhǎng)。
 

林誠(chéng)偉介紹，杜邦將十分重視新技術(shù)的研發(fā)，來適應(yīng)向14nm、10nm制程邁進(jìn)的晶圓工藝，在未來主要面向Cu制程的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)。