近日，Hemlock半導體集團的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職，并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔任公司的首席執(zhí)行官，負責過超過45億美元的投資。

　　道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示：“Rick的領導才能將Hemlock半導體公司在這樣一個前所未有的時期帶入了一個新時代。我們會懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經(jīng)驗，我們祝他的退休生活更好。”

　　Doorbos于1979年以化學工程師的身份加入道康寧公司，在擔任Hemlock半導體集團的首席執(zhí)行官之前，曾在不同的崗位上擔任過領導職位，包括工藝工程、供應鏈、經(jīng)濟評估、企業(yè)融資、產(chǎn)品線和區(qū)域管理等角色。他擁有密歇根大學的化學工程學士學位。