“為了在日本全面開展業(yè)務(wù)，我們首次參加了日本的展會”（美國SunEdison公司）。在2011年12月5～7日于幕張Messe會展中心舉行的太陽能電池展會“PVJapan 2011”上，隨處可見海外企業(yè)為提高在日影響力而積極宣傳新型服務(wù)和技術(shù)的景象。

　　海外企業(yè)瞄準(zhǔn)的是將于2012年7月1日在日本啟動的可再生能源全量固定價格收購制度。以太陽能電池為例，如果是非住宅用途的話，發(fā)電產(chǎn)生的電力電力公司必須全部購買注1）。在以德國為中心的海外太陽能電池市場萎靡不振的情況下，日本太陽能電池市場可能會得益于收購價格而活躍起來，所以受到了全球的關(guān)注。

注1）全量收購的對象包括太陽能、風(fēng)力、地?zé)?、中小水力?萬kW以下）以及生物質(zhì)發(fā)電五種。其中，不到10kW的住宅用太陽能，與現(xiàn)在一樣只收購剩余電力。

　　開篇提到的SunEdison公司主要在海外開展租用土地建成百萬瓦級太陽能電站，然后再出售給第三方的業(yè)務(wù)（圖1）。這種業(yè)務(wù)在日本還比較少見，所以SunEdison此次參展的目的除了吸引投資者和銀行外，還計劃尋求部件和建設(shè)方面的合作伙伴。

圖1：建成百萬瓦級太陽能電站后出售給第三方 美國光伏發(fā)電開發(fā)商SunEdison主要開展租用土地建成百萬瓦級太陽能電站，然后再出售給第三方的業(yè)務(wù)。該公司首次參加日本展會。

　　據(jù)美國Solarbuzz公司高級分析師Junko Movellan介紹，在美國利用租賃方式設(shè)置太陽能電池的情況迅速增多。隨著SunEdison等公司進(jìn)軍日本，作為設(shè)置太陽能電池的手段之一，租賃在日本也會變?yōu)橐粋€選項。此外，如果日本市場的受關(guān)注度得以提高，那么新型服務(wù)和技術(shù)就會從海外紛紛進(jìn)入日本。

微逆變器登陸日本

　　在技術(shù)提案方面，海外廠商在PVJapan2011上紛紛進(jìn)行了微逆變器展示（圖2）。微逆變器是從輸出功率的優(yōu)化到DC-AC（直流-交流）轉(zhuǎn)換全部由各個太陽能電池模塊來進(jìn)行的技術(shù)。模塊的輸出會變成交流，因此可以直接連到電力系統(tǒng)上，而且可以減小樹木等暗影的影響，具有易于施工的優(yōu)點 注2）。

圖2：微逆變器將在2012年推廣到日本 阿特斯將于2012年在日本上市配備微逆變器的太陽能電池模塊（a）。意法半導(dǎo)體公開了參考設(shè)計（b）。

注2）據(jù)法國Yole Developpement公司調(diào)查顯示，太陽能電池用微逆變器在2011年1～11月的供貨量約為82萬臺。按金額計算約為2億美元，產(chǎn)品的92～95％由美國Enphase Energy公司生產(chǎn)。

　　加拿大阿特斯（Canadian Solar）展出了配備該微逆變器的模塊。預(yù)定在海外于2012年初、在日本于2012年第二季度上市注3）。由于模塊的輸出為三相交流，因此用于住宅時需要變?yōu)閱蜗嘀绷鳌榇?，在日本將主要瞄?zhǔn)產(chǎn)業(yè)用太陽能電池系統(tǒng)。

注3）臺灣友達(dá)光電（AU Optronics，AUO）在2011年3月于日本舉行的另一個展會上宣布，將于2012年春季在日本上市配備微逆變器的太陽能電池模塊。

　　還有通過采用新一代半導(dǎo)體來實現(xiàn)高性能化的嘗試。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）公開的微逆變器參考設(shè)計，就采用基于SiC半導(dǎo)體的肖特基勢壘二極管（SiC SBD）。雖然微逆變器產(chǎn)品已經(jīng)有過多款，不過“芯片廠商開發(fā)出參考設(shè)計此次還是第一次”（阿特斯解說員）。該參考設(shè)計的電力轉(zhuǎn)換效率達(dá)到95％以上，安裝的32bit MCU產(chǎn)品還備有使交流輸出的相位與電力系統(tǒng)的相位一致的系統(tǒng)聯(lián)動功能。

將模塊重量降至一半以下

　　日本廠商也展示了旨在與海外廠商相抗衡的新技術(shù)（圖3）。其中，F(xiàn)ujipream展出了與該公司原產(chǎn)品相比重量降至一半以下的太陽能電池模塊。是通過將玻璃基板厚度由原來的3.2mm降至0.8mm實現(xiàn)減重的。模塊的最大輸出功率與原產(chǎn)品同為215W。將在2012年2月底上市。

圖3：新型技術(shù)紛紛亮相 Fujipream減小了玻璃基板的厚度，從而使模塊實現(xiàn)了輕量化（a）。Green Tec展出了將長方形的硅并聯(lián)起來，從而減小了暗影影響的模塊（b）。

　　這款模塊之所以能夠減小玻璃的厚度，是因為采用了手機等上也在使用的化學(xué)強化玻璃。這種玻璃將表面的Na換成K后，會在表面形成壓應(yīng)力層，從而使強度得到提高。Fujipream目前正在通過認(rèn)證機構(gòu)對采用化學(xué)強化玻璃的模塊實施評價。如果進(jìn)展順利的話，測試結(jié)果將在2012年2月底出爐。據(jù)Fujipream介紹，公司內(nèi)部試驗已經(jīng)明確了實用化所需要的條件。

　　此外，在PVJapan 2011上設(shè)置了最大規(guī)模展位的Green Tec，展示了采用長方形硅單元的模塊。通常是將15cm見方左右的硅單元串聯(lián)起來，而此次則是按照纖細(xì)的長方形并聯(lián)起來，由此可以防止輸出功率因暗影而大幅降低。（記者：河合 基伸，野澤 哲生，《日經(jīng)電子》）