2024年10月23日，廣東光華科技股份有限公司（簡稱“GHTECH光華科技”）在韓國的氧化銅產(chǎn)線正式順利投產(chǎn)，并率先實(shí)現(xiàn)海外批量穩(wěn)定供應(yīng)，GHTECH光華科技副總裁余軍文、韓國MK公司領(lǐng)導(dǎo)，以及GHTECH光華科技海外團(tuán)隊(duì)與工程師代表到場，見證這一重要時(shí)刻。此次光華科技首個(gè)氧化銅海外基地順利投產(chǎn)，標(biāo)志著GHTECH光華科技國際化戰(zhàn)略又邁出重要一步，不僅有利于提升公司國際市場份額和品牌影響力，也有利于公司為亞洲地區(qū)的PCB板廠與終端客戶，提供更快速的響應(yīng)和更便捷的服務(wù)，滿足其對高端電子化學(xué)品的海外供應(yīng)需求，助力客戶提升產(chǎn)品競爭力與推動產(chǎn)業(yè)鏈國際化高端化發(fā)展。

韓國新產(chǎn)線：技術(shù)領(lǐng)先 為客戶創(chuàng)造價(jià)值

光華科技在韓國氧化銅產(chǎn)線的順利投產(chǎn)，展現(xiàn)了光華科技在自動化、先進(jìn)性方面的設(shè)計(jì)理念與體現(xiàn)了公司的行業(yè)領(lǐng)先地位。該產(chǎn)線采用了國際領(lǐng)先的全自動化生產(chǎn)線，以高純電解銅為原料，確保了產(chǎn)品的純度及品質(zhì)穩(wěn)定性。通過先進(jìn)的自動化和數(shù)字化管理系統(tǒng)，光華科技實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)過程的精準(zhǔn)控制，顯著提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。同時(shí)，嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程確保了每一批次產(chǎn)品的一致性和可靠性，從而滿足了PCB板廠與終端用戶對電子級氧化銅的高要求。

此外，光華科技在設(shè)計(jì)該產(chǎn)線時(shí)，充分考慮了未來市場需求的增長潛力，預(yù)留了額外產(chǎn)能空間，以滿足未來海外市場的需求變化，為客戶提供更加穩(wěn)定、可靠的供應(yīng)鏈支持。作為業(yè)內(nèi)PCB專用化學(xué)品的龍頭企業(yè)，光華科技通過率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)氧化銅海外生產(chǎn)基地的建設(shè)和供應(yīng)，成功擴(kuò)大了產(chǎn)能，在全球更大范圍內(nèi)滿足客戶的需求，為客戶提質(zhì)降本增效，這一戰(zhàn)略舉措也將為其在全球市場的競爭中贏得先機(jī)。

光華氧化銅：國家單項(xiàng)冠軍 引領(lǐng)高端應(yīng)用

光華科技作為國際化高純電子級氧化銅的領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車及存儲設(shè)備等高端消費(fèi)電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域。憑借領(lǐng)先的性能與穩(wěn)定性，光華科技在半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領(lǐng)域占據(jù)重要地位，市場占有率超40%，穩(wěn)居國內(nèi)首位。2024年4月，光華科技榮膺國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)稱號。

當(dāng)前，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB板制造面臨前所未有的挑戰(zhàn)。高端HDI印制電路板作為核心部件，對工藝精細(xì)化和品質(zhì)穩(wěn)定性要求極高。在此背景下，光華科技氧化銅憑借在高純度、低雜質(zhì)含量、獨(dú)特的粒徑結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的酸不溶性，以及在與填孔添加劑搭配展現(xiàn)的優(yōu)秀填孔效果，為客戶提供全方位解決方案，持續(xù)保持在PCB/IC行業(yè)的高端引領(lǐng)地位。

在高端板的應(yīng)用優(yōu)勢方面，光華科技氧化銅的表面疏松結(jié)構(gòu)，溶解速度極快，可及時(shí)補(bǔ)充銅離子；呈規(guī)則球形顆粒，產(chǎn)品流動性好；純度高達(dá)99.3%以上，金屬雜質(zhì)極低，確保制造過程中的穩(wěn)定性和可靠性。更為重要的，是光華氧化銅的酸不溶性物質(zhì)極低，具有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢，確保鍍層致密性，適合高精細(xì)路、高可靠性產(chǎn)品電鍍要求。

在配合填孔電鍍的優(yōu)勢方面，光華科技氧化銅的高純度和低雜質(zhì)含量確保銅離子均勻分布和快速沉積，實(shí)現(xiàn)盲孔和通孔的同時(shí)電鍍，填孔速度快且凹陷度小。其自主開發(fā)的整體服務(wù)方案包括“氧化銅+填孔藥水”，突破技術(shù)瓶頸，提升電鍍品質(zhì)，降低成本，廣泛適用于各種電鍍方式，靈活的定制化服務(wù)模式，更能滿足不同客戶的多樣化需求。此外，光華科技不斷升級生產(chǎn)工藝，進(jìn)行大量的填孔效果測試、核磁實(shí)驗(yàn)等產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證措施以及中試車間的實(shí)驗(yàn)，確保了光華科技產(chǎn)品的一致性和高品質(zhì)，讓光華科技的氧化銅在半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板及SLP等領(lǐng)域始終贏得客戶信賴，保持行業(yè)的競爭優(yōu)勢。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)變革的不斷推進(jìn)，全球氧化銅市場的前景也將愈發(fā)廣闊。面對未來的國際化競爭，光華科技將始終堅(jiān)守“以客戶為中心，客戶創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營理念，以氧化銅的持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先、品質(zhì)穩(wěn)定可靠、市占率第一以及高端領(lǐng)域應(yīng)用為基石，繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新實(shí)力，不斷優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，公司也將積極拓展海外市場，推動技術(shù)出海、品牌出海，為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。在未來的競爭中，光華科技將與PCB/IC產(chǎn)業(yè)鏈各方攜手共進(jìn)，助力產(chǎn)業(yè)鏈高端發(fā)展，為提升中國制造和中國品牌的國際競爭力持續(xù)貢獻(xiàn)力量。