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信越化學新封裝材料可降低光伏組件PID現(xiàn)象

   2015-07-02 日經(jīng)bp社56590
核心提示:日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)綜研)6月22日,公布了與信越化學工業(yè)一同對使用了信越化學新開發(fā)的硅封裝材料的太陽能電池板所做的評估試

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(產(chǎn)綜研)6月22日,公布了與信越化學工業(yè)一同對使用了信越化學新開發(fā)的硅封裝材料的太陽能電池板所做的評估試驗結(jié)果。

使用了新開發(fā)硅封裝材料的單晶n型硅類太陽能電池板,其PID試驗前后的電氣特性:左;EL圖像:右(出處:產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所)

在產(chǎn)綜研九州中心(左賀縣鳥棲市)實施的高溫高濕試驗和溫度循環(huán)試驗中,電池板顯示出了優(yōu)異的耐久性。

由使用了這種封裝材料的單晶n型硅類太陽能電池板的評估試驗,確認了對加載高電壓導致輸出功率大幅降低的故障——PID(Potential-induced degradation)現(xiàn)象造成的輸出降低有抑制效果。今后,不僅是單晶n型硅類產(chǎn)品的輸出降低抑制效果,還有望提高太陽能電池板的長期可靠性。

新封裝材料不同于以往的硅,因是片狀,故可供太陽能電池板制造工序?qū)氲钠胀ㄖ圃煅b置使用。

產(chǎn)綜研為查明太陽能電池板的劣化機制、開發(fā)長期可靠性優(yōu)異的相關(guān)材料,于2009年10月設立了“高可靠性太陽能電池模塊開發(fā)及評估聯(lián)盟”,在2014年3月之前一直在與企業(yè)等合作進行研究開發(fā)。

信越化學在2012年1月~2014年3月期間參加了該聯(lián)盟,除了研究開發(fā)硅封裝材料外,還于2014年4月~2015年4月,在產(chǎn)綜研的九州中心,使用開發(fā)的硅封裝材料,評估了實用尺寸電池板的可靠性。 
 
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