2015年3月13日，上海――全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司，將在第27屆SEMICON//FPD China展會(huì)期間與業(yè)界探討其新近的創(chuàng)新和技術(shù)，強(qiáng)化其推動(dòng)中國大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要地位。

在本屆展會(huì)上，應(yīng)用材料公司再次成為中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)的銀牌贊助商和中國平板顯示會(huì)議（FPD China）的白金贊助商。應(yīng)用材料公司積極支持并參與期間舉辦的多個(gè)國際學(xué)術(shù)會(huì)議和相關(guān)研討會(huì)，將發(fā)表10余篇專業(yè)論文，與來自全球的杰出代表就未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、先進(jìn)技術(shù)、創(chuàng)新工藝、和解決方案等話題進(jìn)行深入交流。

作為SEMICON China的長期支持者，應(yīng)用材料公司的專家將在SEMICON China 2015和業(yè)界分享與探討如何能更快更好的助力中國大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。應(yīng)用材料公司先進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)部，TSV和先進(jìn)封裝技術(shù)總經(jīng)理Sesh Ramaswami先生將在3月17日的先進(jìn)封裝論壇介紹如何通過先進(jìn)封裝技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)多模組芯片集成等相關(guān)應(yīng)用與前沿技術(shù)；應(yīng)用材料公司供應(yīng)鏈運(yùn)營副總裁Jim White先生將在3月18日舉辦的打造中國集成電路生態(tài)系統(tǒng)論壇上，探討行業(yè)未來發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，介紹如何通過協(xié)力合作來促進(jìn)中國半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈的可持續(xù)發(fā)展。

應(yīng)用材料中國公司總裁張?zhí)旌辣硎荆?ldquo;隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，目前產(chǎn)業(yè)在政策、資金、市場的推動(dòng)下，正面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。設(shè)備是大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，作為一家創(chuàng)新型的高科技公司，應(yīng)用材料公司將發(fā)揮在精密材料工程上的專長，繼續(xù)與行業(yè)攜手，通過不斷的技術(shù)革新幫助客戶攻克技術(shù)瓶頸，積極協(xié)助中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷走向國際化，為中國的客戶與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取得成功。”

1984年，應(yīng)用材料公司成為第一家進(jìn)入中國的外資芯片制造設(shè)備公司。30多年來應(yīng)用材料公司在中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體、平板顯示以及太陽能光伏制造設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)域的頂級供應(yīng)商之一，并始終致力于為中國的高科技制造業(yè)提供長期支持。多年來應(yīng)用材料公司也以杰出的產(chǎn)品和服務(wù)以及對行業(yè)的貢獻(xiàn)而屢獲殊榮，除了由SEMI中國頒發(fā)的“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，還榮獲了由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)授予的“境外投資中國十強(qiáng)最具影響力半導(dǎo)體企業(yè)”稱號，以及來自中芯國際、武漢新芯等著名企業(yè)的‘杰出供應(yīng)商’、‘最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)’等獎(jiǎng)項(xiàng)。

關(guān)于應(yīng)用材料公司
應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應(yīng)商。我們的技術(shù)使智能手機(jī)、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價(jià)格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費(fèi)者。