Hoku Scientific, Inc. 10日在美國(guó)股市收盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，旗下從事太陽(yáng)能多晶硅制造業(yè)務(wù)的子公司Hoku Materials, Inc.正在與數(shù)字策略性與財(cái)務(wù)投資人商談債務(wù)與股權(quán)融資等相關(guān)議題，而雖然融資前景看來(lái)樂(lè)觀，但預(yù)料仍需數(shù)個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行推動(dòng)。除了上述方案外，Hoku也委托德意志銀行作為金融顧問(wèn)，尋求出售Hoku Materials的可能性。

根據(jù)新聞稿，為了在上述討論期間保留現(xiàn)金與資產(chǎn)價(jià)值，Hoku Materials將暫緩愛(ài)達(dá)荷州Pocatello市的多晶硅廠之興建、采購(gòu)活動(dòng)。Hoku Scientific董事長(zhǎng)Dustin Shindo表示，該公司面臨了多數(shù)企業(yè)均會(huì)遭遇的難題，例如信貸緊縮、經(jīng)濟(jì)衰退、多晶硅與太陽(yáng)能電池價(jià)格下滑以及全球投資活動(dòng)萎縮等。

Hoku Scientific 10日在正常交易時(shí)段上漲0.88%，收2.28美元；盤(pán)后重挫至2美元，跌幅高達(dá)12.28%。

Hoku Materials甫于7月6日于美國(guó)股市收盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，該公司與天威新能源(Tianwei New Energy Holdings Co., Ltd.)硅晶圓、太陽(yáng)能電池與模塊制造子公司Tianwei New Energy (Chengdu) Wafer Co., Ltd.已決定修改雙方先前簽訂的兩項(xiàng)多晶硅供應(yīng)合約。根據(jù)雙方協(xié)議，Tianwei預(yù)定對(duì)Hoku支付的700萬(wàn)美元預(yù)付款當(dāng)中，500萬(wàn)美元將提前付清。這項(xiàng)提前付款動(dòng)作將消除Hoku須在2010年3月底前向Tianwei出貨的義務(wù)，而雙方10年期的合約價(jià)也將調(diào)降8%，合約總額也將因此下降至4.68-5.11億美元。其余200萬(wàn)美元?jiǎng)t將在Hoku在2010年出貨時(shí)付清。