中國上海，2013年10月25日?道康寧今日公布了2013年第三季度的業(yè)績報告。公司第三季度銷售額為41.2億美元，凈收入為2.67億美元。銷售額和調(diào)整后的凈收入相較于2012年同期分別下降了11%和25%。2013年和2012年調(diào)整后的凈收入剔除了長期銷售協(xié)議所帶來的收益。此外，2013調(diào)整后的凈收入剔除了重組費用、受損資產(chǎn)及利好的衍生品合約收益。

財報其他相關(guān)詳細(xì)信息如下：
第三季度業(yè)績報告
• 銷售額為14.3億美元，與去年同期相比降低8%。
• 價格壓力持續(xù)限制了道康寧有機(jī)硅業(yè)務(wù)的利潤空間。
• 多晶硅業(yè)務(wù)盡管面臨價格及銷量的壓力，但業(yè)績有所好轉(zhuǎn)。
• 調(diào)整后的凈利潤為2,800萬美元，較去年同期下降64%。

2013年前三季度業(yè)績報告

	2013年 第三季度	2012年 第三季度	變化幅度（%）	2013年	2012年	變化幅度 （%）
銷售額（單位：十億美元）	$       1.43	$       1.55	-8%	$       4.12	$       4.64	-11%
凈收入（單位：百萬美元）	$       117	$        97	-22%	$       267	$       288	-8%
調(diào)整后凈收入*（單位：百萬美元）	$        28	$        77	-64%	$        201	$        269	-25%
* 調(diào)整后凈收入為非GAAP財務(wù)指標(biāo)，不包括某些非常規(guī)項目。

道康寧執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官施納德（J. Donald Sheets）對此做出的評價是：

• “盡管在過去的一年半里，我們面臨著顯著的價格挑戰(zhàn)，但是道康寧仍然保持著行業(yè)領(lǐng)先的財務(wù)基礎(chǔ)。在過去的一年里，我們償還了債務(wù)并保持了穩(wěn)定的現(xiàn)金狀況及良好的資產(chǎn)負(fù)債表，這使得我們能夠?qū)υ鲩L的業(yè)務(wù)進(jìn)一步投資。”
• “我們的有機(jī)硅業(yè)務(wù)銷量表現(xiàn)不俗，但價格壓力對我們的利潤提出了挑戰(zhàn)。盡管如此，我們相信憑借著豐富的產(chǎn)品組合及高素質(zhì)的團(tuán)隊，我們的有機(jī)硅業(yè)務(wù)將回升到預(yù)期的增長態(tài)勢。”
• “盡管光伏市場仍面臨著市場供過于求以及懸而未決的全球貿(mào)易爭端對價格和銷量的壓力，Hemlock Semiconductor的多晶硅業(yè)績持續(xù)恢復(fù)增長態(tài)勢。”

關(guān)于道康寧

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強(qiáng)性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機(jī)硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，道康寧通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產(chǎn)品和服務(wù)。道康寧公司是一家由陶氏化學(xué)公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧一半以上的銷售額來自美國以外地區(qū)。

關(guān)于Hemlock Semiconductor集團(tuán)

Hemlock Semiconductor集團(tuán) (Hemlock Semiconductor) 由道康寧公司、信越半導(dǎo)體 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)共同投資成立的數(shù)家合資企業(yè)組成。Hemlock Semiconductor是世界領(lǐng)先的多晶硅和用于生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、太陽能電池和模塊的硅基產(chǎn)品供應(yīng)商。1961年，Hemlock Semiconductor開始運(yùn)營。