由日本最大的多晶硅生產(chǎn)商Tokuyama領(lǐng)導(dǎo)的新一輪融資，將使得1366 Technologies將其“Direct Wafer”技術(shù)應(yīng)用到批量生產(chǎn)。

根據(jù)該公司，該公司日前在C系列融資中獲得1500萬(wàn)美元，其將支持在2014年建設(shè)新設(shè)施，該設(shè)施最初每年生產(chǎn)250MW硅片，而在接下來的拓展階段中，將瞄準(zhǔn)1GW產(chǎn)能。實(shí)際時(shí)間表尚未公布。

Tokuyama Corporation管理執(zhí)行官Hidenori Okamoto表示：“1366 Technologies日前極大地獲益于‘插入’替代60%的光伏市場(chǎng)，使得大多數(shù)電池板制造商樂于采取該技術(shù)，并立即實(shí)現(xiàn)成本和效率增益。作為一名戰(zhàn)略合作伙伴，我們意識(shí)到匯集我們集體資源來加速Direct Wafer的采用的價(jià)值。作為一名投資者，我們正在加強(qiáng)該合作伙伴關(guān)系，并強(qiáng)調(diào)我們推進(jìn)技術(shù)的承諾。”

目前，1366 Technologies已經(jīng)展示每天每爐生產(chǎn)超過1200個(gè)硅片的生產(chǎn)率，兩個(gè)爐運(yùn)轉(zhuǎn)。該公司表示，其預(yù)計(jì)明年生產(chǎn)率達(dá)每天每爐3500個(gè)硅片(每年5MW)。

1366 Technologies首席執(zhí)行官Frank van Mierlo表示：“該團(tuán)隊(duì)繼續(xù)踐行我們的目標(biāo)，以煤炭成本交付太陽(yáng)能。我們的貝德福德業(yè)務(wù)獲得充足投資，2013年運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流將為正。該新一輪投資，由強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)，為我們下一階段提供擴(kuò)展資金，是我們不斷推進(jìn)技術(shù)的能力的一個(gè)直接結(jié)果。我們?nèi)涨安扇∫粋€(gè)非常從容謹(jǐn)慎的大批量生產(chǎn)路線。在這一過程中，我們已經(jīng)在最具挑戰(zhàn)的時(shí)刻建立起一個(gè)穩(wěn)定、具有資本效率的業(yè)務(wù)。”

該公司迄今已經(jīng)在企業(yè)投資中籌集6200萬(wàn)美元，其中包括Tokuyama Corporation、North Bridge Venture Partners、Polaris Venture Partners、VantagePoint Capital Partners和Energy Technology Ventures (包含通用電氣、NRG Energy和ConocoPhillips在內(nèi)的一家合資企業(yè))。

Direct Wafer工藝旨在通過消除硅損耗，提供較常規(guī)硅錠或硅片生產(chǎn)技術(shù)而言，低成本高品質(zhì)的多晶硅片。

該工藝還在每個(gè)硅片中啟用更少的硅，基于NPD Solarbuzz 最近的預(yù)計(jì)，明年光伏需求可能達(dá)45GW至55GW，供求達(dá)到平衡，如果2014年多晶硅價(jià)格再次上漲，那么該工藝可能具有重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。