更強(qiáng)的功能、更小的體積、更低的成本驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體3D集成技術(shù)的廣泛應(yīng)用，其中穿透硅通孔（TSV）更是其中的熱門方案。面向3D TSV技術(shù)的研發(fā)，AVIZA Technology公司日前推出了業(yè)內(nèi)首套200/300mm集群系統(tǒng)Versalis fxP，將刻蝕、CVD、PVD系統(tǒng)整合在同一工藝平臺(tái)，提供一站式解決方案。

　　據(jù)AVIZA公司PVD/CVD/刻蝕事業(yè)部營(yíng)銷副總裁David Butler介紹，對(duì)于TSV研發(fā)和試產(chǎn)，理想的方案是擁有完成TSV所需的四大獨(dú)立關(guān)鍵工藝步驟的成套整合工具：TSV刻蝕、CVD 襯墊、襯墊刻蝕及PVD，由于能夠在一個(gè)平臺(tái)上將這些工藝無(wú)縫地轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)環(huán)境中，允許研發(fā)者連接各自獨(dú)立的工藝而不必破真空；整合系統(tǒng)避免了因工藝問(wèn)題導(dǎo)致的各設(shè)備廠商反饋延遲，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并優(yōu)化、配置入生產(chǎn)系統(tǒng)，客戶能夠以高性價(jià)比和高效率的方式開(kāi)發(fā)TSV制程，這在傳統(tǒng)配置型的單一制程系統(tǒng)上是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。他表示，Versalis fxP平臺(tái)最多能夠連接六個(gè)加工模塊，每個(gè)獨(dú)立模塊都經(jīng)過(guò)了應(yīng)用于多種產(chǎn)品生產(chǎn)上的驗(yàn)證，如在整芯片上的封裝、MEMS以及Power IC等，集合了電鍍所需的 已開(kāi)通孔的關(guān)鍵工藝。同時(shí)Butler表示，TSV量產(chǎn)時(shí)所需的最大生產(chǎn)力，可以通過(guò)將獨(dú)立制程模塊分拆、安裝在額外處理器上實(shí)現(xiàn)，每個(gè)模塊專門負(fù)責(zé)各自獨(dú)立的工藝。


　　AVIZA全球營(yíng)銷副總裁Michael Martinez表示，許多研究在進(jìn)行，力爭(zhēng)將TSV成本降到200美元/片的標(biāo)準(zhǔn)；CMOS圖像傳感器已經(jīng)采用TSV技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)，存儲(chǔ)器也會(huì)在不遠(yuǎn)的將來(lái)。一旦達(dá)到目標(biāo)成本，TSV技術(shù)的3D IC市場(chǎng)將會(huì)獲得爆炸性的成長(zhǎng)。由于去年全球DRAM產(chǎn)業(yè)的低迷，AVIZA也進(jìn)行了適當(dāng)?shù)膽?zhàn)略調(diào)整。據(jù)Michael介紹，針對(duì)市場(chǎng)需求，AVIZA未來(lái)重心將在單晶圓工藝設(shè)備上，通過(guò)新設(shè)備研發(fā)或改造舊設(shè)備，擴(kuò)大單晶圓的市場(chǎng)份額。他表示，TSV技術(shù)新興市場(chǎng)將給AVIZA帶來(lái)更大商機(jī)，中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展使得AVIZA更加注重這一市場(chǎng)。