太陽能的發(fā)展速度超過了科學(xué)家們的預(yù)先估計。主要的太陽能公司正在全速前進(jìn),比其他能源部分的發(fā)展更快,并且建立了可持續(xù)發(fā)展的長期優(yōu)勢。2006年7月11日PHOTON Consulting出版的《2006太陽能年度報告》篩選出20個正在建立可持續(xù)發(fā)展競爭優(yōu)勢的“主要領(lǐng)跑者” ,其中美國有6個:Applied Materials(應(yīng)用材料)、Evergreen Solar、First Solar、GT Solar、Hemlock;SunPower(美國/菲律賓地區(qū));英國有1個:BP (UK)英國石油公司(英國);加拿大1個:Carmanah;德國4個:Conergy、Ersol、Q-Cells、SolarWorld;日本4個:Kyocera、M.Setek、Sanyo、Sharp、Tokuyama公司;中國大陸1個:Suntech(美 國/中國區(qū));中國臺灣1個:Motech;挪威1個:REC。
這些公司分布在晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),即晶硅制備(單晶硅、多晶硅、非多晶硅薄膜)、硅片生產(chǎn)、電池制造、組件封裝四個環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈最上游是太陽能晶硅制備,這個環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高(尤其是多晶硅),具有一定壟斷性,以Hemlock、Tokuyama、REC等公司為代表,它們掌握晶硅制備技術(shù),占據(jù)全球太陽能多晶硅總產(chǎn)量的95%以上。第二個環(huán)節(jié)是硅片(Wafer)生產(chǎn)。這一環(huán)節(jié)的主要技術(shù)流程包括鑄錠(或單晶生長)、切方滾磨、用多線切割機(jī)切片、化學(xué)腐蝕拋光,其中鑄錠(或單晶生長)環(huán)節(jié)屬于高能耗,切割機(jī)等的投資規(guī)模相對較大,具有工藝、資金方面的壁壘。在這個環(huán)節(jié)中Sharp、Q-cells、BP Solar、Kyocera等公司占據(jù)較大的市場份額。第三個環(huán)節(jié)是太陽能電池制造,我國的代表企業(yè)是無錫尚德(Suntech)。第四個環(huán)節(jié)是組件封裝,技術(shù)含量相對較低,進(jìn)入門檻低,屬于勞動力密集型產(chǎn)業(yè),國內(nèi)有較多企業(yè)參與這個市場。
由上可以看出,美國、歐洲和日本是太陽能技術(shù)領(lǐng)先的國家。由于篇幅有限,在此將陸續(xù)介紹這些國家優(yōu)秀公司在太陽能技術(shù)方面申請的部分專利,相關(guān)專業(yè)人士如需更詳細(xì)、全面的信息,可與我們聯(lián)系。希望相關(guān)行業(yè)的企業(yè)和管理部門能夠從中獲得啟示和借鑒。
(一)美國篇
1.Applied Materials公司 http://www.appliedmaterials.com/
美國應(yīng)用材料公司是一家享有盛譽(yù)的跨國公司,長期以來一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體的創(chuàng)新和發(fā)展,為財富500強(qiáng)全球化發(fā)展增長型企業(yè)之一。主要從事于開發(fā)、制造和銷售半導(dǎo)體晶片裝配設(shè)備,并提供其相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。2004年收入達(dá)80億美元并連續(xù)13年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域獨占鰲頭。公司所生產(chǎn)的主要設(shè)備可進(jìn)行離子注入,快速熱處理(RTP),化學(xué)機(jī)械拋光(CMP),晶片檢測及計量。目前在全球13個國家和地區(qū)擁有90多個芯片生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)。
這些公司分布在晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),即晶硅制備(單晶硅、多晶硅、非多晶硅薄膜)、硅片生產(chǎn)、電池制造、組件封裝四個環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈最上游是太陽能晶硅制備,這個環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高(尤其是多晶硅),具有一定壟斷性,以Hemlock、Tokuyama、REC等公司為代表,它們掌握晶硅制備技術(shù),占據(jù)全球太陽能多晶硅總產(chǎn)量的95%以上。第二個環(huán)節(jié)是硅片(Wafer)生產(chǎn)。這一環(huán)節(jié)的主要技術(shù)流程包括鑄錠(或單晶生長)、切方滾磨、用多線切割機(jī)切片、化學(xué)腐蝕拋光,其中鑄錠(或單晶生長)環(huán)節(jié)屬于高能耗,切割機(jī)等的投資規(guī)模相對較大,具有工藝、資金方面的壁壘。在這個環(huán)節(jié)中Sharp、Q-cells、BP Solar、Kyocera等公司占據(jù)較大的市場份額。第三個環(huán)節(jié)是太陽能電池制造,我國的代表企業(yè)是無錫尚德(Suntech)。第四個環(huán)節(jié)是組件封裝,技術(shù)含量相對較低,進(jìn)入門檻低,屬于勞動力密集型產(chǎn)業(yè),國內(nèi)有較多企業(yè)參與這個市場。
由上可以看出,美國、歐洲和日本是太陽能技術(shù)領(lǐng)先的國家。由于篇幅有限,在此將陸續(xù)介紹這些國家優(yōu)秀公司在太陽能技術(shù)方面申請的部分專利,相關(guān)專業(yè)人士如需更詳細(xì)、全面的信息,可與我們聯(lián)系。希望相關(guān)行業(yè)的企業(yè)和管理部門能夠從中獲得啟示和借鑒。
(一)美國篇
1.Applied Materials公司 http://www.appliedmaterials.com/
美國應(yīng)用材料公司是一家享有盛譽(yù)的跨國公司,長期以來一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體的創(chuàng)新和發(fā)展,為財富500強(qiáng)全球化發(fā)展增長型企業(yè)之一。主要從事于開發(fā)、制造和銷售半導(dǎo)體晶片裝配設(shè)備,并提供其相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。2004年收入達(dá)80億美元并連續(xù)13年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域獨占鰲頭。公司所生產(chǎn)的主要設(shè)備可進(jìn)行離子注入,快速熱處理(RTP),化學(xué)機(jī)械拋光(CMP),晶片檢測及計量。目前在全球13個國家和地區(qū)擁有90多個芯片生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)。
表1 Applied Materials公司部分專利
名稱 |
公開號 |
申請日期 |
公開日期 |
申請人 |
改進(jìn)薄膜太陽能電池互聯(lián)的系統(tǒng)和方法
|
WO2007044555 |
2006-10-6 |
2007-4-19 |
APPLIED MATERIALS INC (US); BORDEN PETER G (US); EAGLESHAM DAVID (US) |
通過改進(jìn)接線獲得可升級的光伏電池和太陽能板
|
US2006213548 |
2006-3-3 |
2006-9-28 |
APPLIED MATERIALS INC |
2. Evergreen Solar公司 http://www.evergreensolar.com/
Evergreen Solar是世界領(lǐng)先的硅切片生產(chǎn)商,擁有獨特的“線帶”硅晶體連續(xù)生產(chǎn)技術(shù),與傳統(tǒng)方法相比,用等量的硅材料可以生產(chǎn)出2倍以上的太陽能電池產(chǎn)品。公司已經(jīng)在美國建成了一家產(chǎn)量15MW的工廠,2006年在德國建立一家產(chǎn)量30MW的工廠。2006年公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.03億美元,同比增長134%,虧損0.27億美元。目前公司總市值為6.6億美元,市凈率為6.7倍。
表2 Evergreen Solar公司部分專利