5月4日，隆揚電子發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過人民幣11.07億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于復(fù)合銅箔生產(chǎn)基地建設(shè)項目及薄膜金屬化研發(fā)試驗中心項目。

據(jù)悉，這是隆揚電子自去年10月IPO之后首次計劃再融資。截至2022年末，隆揚電子三大IPO募投項目中，富揚電子電磁屏蔽及其他相關(guān)材料生產(chǎn)項目、電磁屏蔽及相關(guān)材料擴產(chǎn)項目、研發(fā)中心項目的承諾投資金額分別為2.3億元、0.81億元、0.61億元，但實際投資金額僅為3.08萬元、8.58萬元、143.85萬元，累計投資155.51萬元，投資進度約為0.42%。目前，隆揚電子已掌握電磁屏蔽材料相關(guān)的多項核心技術(shù)，具備專業(yè)的管理團隊，進入了行業(yè)一流消費電子企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，包括蘋果、惠普、華碩、戴爾等國際知名終端品牌商和富士康、廣達、仁寶、東山精密等行業(yè)內(nèi)知名電子代工服務(wù)企業(yè)。據(jù)天眼查App顯示，隆揚電子的營業(yè)收入和凈利潤在過去三年中呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。2018年，公司的營業(yè)收入為7.77億元，凈利潤為1.05億元；2019年，公司的營業(yè)收入為8.57億元，凈利潤為1.23億元；2020年，公司的營業(yè)收入為9.57億元，凈利潤為1.47億元。

但是，據(jù)2023年第一季度報告顯示，情況，營收、凈利潤出現(xiàn)降幅。2023年第一季度營業(yè)收入為47,651,944.85元，比上年同期下滑52.35%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為19,250,395.97元，比上年同期下滑55.35%。

報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為29,782,258.63元，總資產(chǎn)2,402,530,567.06元。