據(jù)12月10日深交所網(wǎng)站消息，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q：德福科技）申請創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。



招股書顯示，德?？萍紨M募集資金12億元，擬將本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于“2.8萬噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目”、“高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動資金”。



招股書顯示，德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司業(yè)務(wù)可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。德?？萍籍a(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池的制造。報(bào)告期內(nèi)，公司準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，加快投資實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張，取得了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢。報(bào)告期期初，德?？萍籍a(chǎn)能為1萬噸/年，截至本招股說明書簽署日，公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產(chǎn)基地，已建成的產(chǎn)能為4.9萬噸/年，產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列。




報(bào)告期內(nèi)，德?？萍紙?jiān)持自主開發(fā)并掌握核心技術(shù)，不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、工藝和技術(shù)革新。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有來自北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、廈門大學(xué)等高校博士8人、碩士11人以及教授級高級工程師1人、高級工程師2人等多名行業(yè)資深專家，研發(fā)團(tuán)隊(duì)背景及綜合能力位居同行業(yè)前列。公司已建立起以“銅箔基礎(chǔ)理論及微觀研究”、“高性能銅箔性能提升”、“工藝關(guān)鍵過程參數(shù)測試與控制優(yōu)化”、“產(chǎn)線設(shè)備設(shè)計(jì)與優(yōu)化”以及“水處理測試與控制優(yōu)化”等為核心的研發(fā)技術(shù)體系。

截至2021年9月30日，德福科技擁有104項(xiàng)已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利13項(xiàng)、實(shí)用新型專利91項(xiàng)，正在申請的發(fā)明專利69項(xiàng)。依托于技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)高效地輸出研發(fā)成果，報(bào)告期內(nèi)發(fā)行人完成多個(gè)高性能銅箔核心技術(shù)及量產(chǎn)產(chǎn)品的開發(fā)，并伴隨產(chǎn)能的擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化。

目前德福科技已經(jīng)完成鋰電銅箔及電子電路銅箔并行發(fā)展的戰(zhàn)略布局，報(bào)告期內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)品收入占比自9.85%不斷提升至43.30%，其中極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，同時(shí)電子電路銅箔產(chǎn)品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產(chǎn)品的迭代升級。公司已經(jīng)與寧德時(shí)代、國軒高科、欣旺達(dá)、中航鋰電、生益科技、金安國紀(jì)以及聯(lián)茂電子等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。