研發(fā)費(fèi)用高聳怎么辦？降低原材料成本？推遲新產(chǎn)品上市？No！ No！ No！這些都是緩兵之計，治標(biāo)不治本。Alchimer的策略是，在研發(fā)階段就引入客戶，與他們一起研發(fā)，不僅研發(fā)成本得以分擔(dān)，同時在開發(fā)階段就可以優(yōu)先考慮客戶和市場的需求。

“代工模式為半導(dǎo)體芯片制造帶來了便利，但是對于絕大多數(shù)foundry來說，設(shè)備一旦選定并投入量產(chǎn)，就很難再輕易變更，這主要是出于工藝穩(wěn)定連續(xù)性和成本的考量。”Steve Lerner說，“但是技術(shù)總是在不停進(jìn)步的，制造工藝和設(shè)備都面臨新陳代謝的過程。如果客戶對于新興技術(shù)的了解和涉足都更為深入的話，接受度也會增強(qiáng)。這就是為什么我們會在研發(fā)階段就把潛在客戶拉進(jìn)來的原因。除了節(jié)約研發(fā)成本外，讓新技術(shù)更早地為制造商所熟知，會極大地縮短新技術(shù)上市的時間。”

Steve Lerner于2008年加入Alchimer，在此之前已有30多年的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗，不僅成立過3家技術(shù)型公司，而且還在亞洲、北美及歐洲工作過。那么對于中國這個當(dāng)今全球最熱門的地區(qū)之一，他和Alchimer又是怎么看待的呢？

“中國的文化與西方文化顯然不同。中國的客戶對于成本控制更加重視，物美價廉才能贏得客戶，因此產(chǎn)品必須有良好的性價比。在半導(dǎo)體方面，中國對于最先進(jìn)技術(shù)的接受和應(yīng)用還需要一些時間。拿硅通孔（TSV）來說，中國客戶真正用到TSV技術(shù)大概還有1～2年的時間。” Steve Lerner說，“芯片的制造向更小尺寸器件轉(zhuǎn)移，改善功耗、降低成本是推動3D集成技術(shù)的主要推動力，而TSV技術(shù)正是實現(xiàn)3D集成的關(guān)鍵。TSV本身并不復(fù)雜，但是非常新。也就是說，有很多新的問題等待解決，這也是它的魅力所在。”

“業(yè)界領(lǐng)先的客戶對于TSV的深寬比要求越來越高，他們已等不急更薄硅片和更好的處理技術(shù)成為主流。深寬比大于10:1的TSV結(jié)構(gòu)可以滿足3D器件的需求，但是在這樣的結(jié)構(gòu)中，liner、阻擋層以及晶籽層采用傳統(tǒng)的干法淀積工藝并不能滿足良率和成本的要求。也就是說，CVD和PVD方法對于3D IC來說存在著應(yīng)用缺陷。”Steve Lerner表示。

TSV的作用是實現(xiàn)先進(jìn)的三維封裝應(yīng)用中的互連。這種結(jié)構(gòu)通常比較狹長，較高的深寬比給薄膜的均勻沉積帶來許多難題。Alchimer的殺手锏是突破性的電接枝（eGTM）技術(shù)，這是一種電化學(xué)工藝，能夠在導(dǎo)體和半導(dǎo)體表面生成極高質(zhì)量的聚合體和金屬薄膜。該淀積技術(shù)可以使高深寬比TSV金屬化的總擁有成本與傳統(tǒng)干法工藝相比最多降低三分之二，并且可以縮短上市時間。

與大多數(shù)人一樣，Steve Lerner見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何在金融危機(jī)中生存的艱難時期。不過從2009年開始，情況開始好轉(zhuǎn)，如今回升的勢頭依舊。Steve Lerner說：“Alchimer于2009年在韓國建成了它的第一條300mm生產(chǎn)線。今年8月份是公司有史以來最忙碌的季節(jié)，因為這個月我們的產(chǎn)品最多，如果沒有韓國的300mm線，我們將會遇到產(chǎn)能不足的麻煩?，F(xiàn)在看來，將制造逐漸轉(zhuǎn)向亞洲是正確的策略。”

“Alchimer已經(jīng)開始盈利，我們計劃在明年做到收支平衡。未來的主要挑戰(zhàn)是如何憑借我們的新技術(shù)贏得客戶。”Steve Lerner坦陳，“畢竟要客戶接受新技術(shù)是需要時間的。”實際上，Alchimer也正在開辟LED領(lǐng)域，把它作為新的增長點?，F(xiàn)在看來一切都在按計劃進(jìn)行。