“此次的‘FCVD(Flowable CVD)’在從1987年以來持續(xù)20多年的CVD技術(shù)歷史上,屬于第四代CVD技術(shù)。通過該技術(shù),可以不再需要SOD(Spin On Dielectric,旋轉(zhuǎn)涂覆)”。美國應(yīng)用材料(Applied Materials,AMAT)全球產(chǎn)品經(jīng)理Tushar Mandrekar在接受專訪時如是表示,意味著FCVD對應(yīng)用材料來說是一項非常重要的戰(zhàn)略技術(shù)。
在半導體工藝的絕緣膜形成中,此前一直同時采用真空成膜技術(shù)的一種――CVD以及涂覆技術(shù)SOD。CVD在通過氣相產(chǎn)生的反應(yīng)產(chǎn)物沉積后形成絕緣膜,SOD則是在涂覆液狀物質(zhì)后,對其進行燒結(jié),最后形成絕緣膜。因此,SOD在原理上容易形成良好的嵌入特性,但同時為了形成液狀而添加的材料容易作為雜質(zhì)殘留在絕緣膜中,而且由于需要進行燒結(jié),因此SOD在工序數(shù)量和成本方面也容易處于劣勢。
在這種情況下,此前擅長CVD的應(yīng)用材料等廠商,為了擴大CVD的應(yīng)用范圍而進行了技術(shù)革新。技術(shù)革新的結(jié)果是,迄今為止的CVD大致出現(xiàn)了三項技術(shù)。即等離子CVD,Ozone(O3)CVD,以及高密度等離子CVD。但是,即便利用這三項技術(shù),也無法驅(qū)逐SOD。原因是這三項技術(shù)有一個缺點:反應(yīng)產(chǎn)物只是從上方沉積,因此像屋頂房檐一樣向前突出、或懸臂形狀的底部和側(cè)面則難以成膜。
而FCVD由于“從上方沉積的反應(yīng)物是液體”(Tushar Mandrekar),因此可以流動般地移動,懸臂形狀的底部和側(cè)面也可成膜。“對于各種絕緣膜形成工藝,我們擁有的四種CVD技術(shù)都可以對應(yīng)”(Tushar Mandrekar)。該公司表示,為了使反應(yīng)物形成液狀,對CVD的化學反應(yīng)和硬件兩方面進行了改進。(記者:長廣 恭明)