事件概述

公司2019年度業(yè)績快報，2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入169.08億元，同比增長22.92%，實現(xiàn)歸母凈利潤9.03億元，同比增長42.80%，扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤6.16億元，同比增長96.88%。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構、集中優(yōu)勢客戶資源，在全球光伏硅片市場實現(xiàn)全面領先，各項業(yè)務保持穩(wěn)步發(fā)展；通過嚴格成本控制、有效實施精益化管理，提升智能制造水平、不斷釋放優(yōu)勢產(chǎn)能，有效降低了經(jīng)營成本，持續(xù)提升盈利能力。

5G引領半導體創(chuàng)新和工藝革新，2020年大硅片將同步增長

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球硅片出貨面積為118億平方英寸，同比下降7%，但2020起，將重新回到增長軌道。至2022年，全球硅片出貨面積為128億平方英寸；2019至2022年復合增長率為3%。5G新技術導入，半導體創(chuàng)新應用和工藝革新，是驅(qū)動大硅片增長的主要動力；12英寸硅片主要受益于云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術導入，智能手機、數(shù)據(jù)中心等應用需求增加；8英寸硅片則受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應用需求增加。
牽頭國內(nèi)大硅片全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，積極布局12英寸大硅片。

公司是國內(nèi)唯一同時具備直拉法、區(qū)熔法技術的硅片制造商，從已披露產(chǎn)能規(guī)劃看，未來將以6英寸-8英寸區(qū)熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片為主。公司多元化的單晶硅生產(chǎn)規(guī)劃契合市場發(fā)展趨勢，直拉硅片為市場主流，主要應用為半導體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池等，直徑呈不斷增大趨勢，公司已投資建設大直徑直拉硅生產(chǎn)基地，在8英寸硅片領域公司已經(jīng)成為國內(nèi)領先企業(yè)，同時承擔國家02專項《區(qū)熔硅單晶片產(chǎn)業(yè)化技術與國產(chǎn)設備研制》填補國內(nèi)高壓大功率IGBT芯片產(chǎn)品制造需求。

募投項目量產(chǎn)8英寸/12英寸硅片，提升半導體材料占比

募投項目通過購置生產(chǎn)設備，建設月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設期為3年。公司目前產(chǎn)品主要側重于新能源行業(yè)，半導體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導體材料中，5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項目的實施將進一步提升公司產(chǎn)品中半導體材料的占比，公司產(chǎn)品結構將得到優(yōu)化，產(chǎn)品構成將更加豐富。
投資建議

我們調(diào)整2019年盈利預測，將2019年營業(yè)收入至176.50億元下調(diào)至169.21億元，實現(xiàn)歸母凈利潤由11.56億元下調(diào)至9.02億元。同時維持2020至20201年盈利預測不變，預計2020至2021年公司實現(xiàn)營收分別為219.8億元、270.8億元，同比增加29.88%、23.2%；實現(xiàn)歸母凈利潤分別為15.63億元、20.23億元，同比增加73.22%、29.45%。維持目標價27.2元，維持買入評級。

風險提示

半導體大硅片進展低于預期，由于半導體硅片對于芯片的性能有著關鍵性的作用，進口替代需要一定的時間積累，客戶驗證周期也相對較長，擴產(chǎn)進度或因此低于預期；此外宏觀經(jīng)濟發(fā)展低于預期，也會影響整個半導體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。