事件概述
依據(jù)2020年2月20日公司公告,本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%,即不超過5.57億股(含本數(shù)),且擬募集資金總額不超過人民幣50億元,預計其中45億元投入8-12英寸半導體硅片項目,5億元用于補充流動資金。
大硅片在半導體材料中占比最高,行業(yè)集中度高
SEMI預測,2019年硅片銷售額在全球半導體制造材料中占比將達37.29%,而12英寸硅片2018年占比為63.31%,成為硅片市場最主流的需求。芯榜數(shù)據(jù)指出,2018年,全球硅片市場約為121億美元,同比增長約為23%,是市場規(guī)模最大的半導體原材料。Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron五家生產(chǎn)商依舊占據(jù)全球前五的位置。從產(chǎn)品類別角度看,功率半導體生產(chǎn)主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生產(chǎn)主要采用8英寸硅片,邏輯芯片和存儲芯片生產(chǎn)則主要采用12英寸硅片,隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及,8英寸、12英寸硅片的市場需求越來越大,公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體硅片供應商,有望在進口替代趨勢中充分受益。
募投項目量產(chǎn)8英寸/12英寸硅片,提升半導體材料占比
募投項目通過購置生產(chǎn)設(shè)備,建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線,建設(shè)期為3年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè),半導體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導體材料中,5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升,8英寸硅片已實現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項目投產(chǎn)后,8英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加,并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項目的實施將進一步提升公司產(chǎn)品中半導體材料的占比,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化,產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。
投資建議
我們維持此前盈利預測不變,預計2019~2021年公司實現(xiàn)營收176.5億元、219.8億元、270.8億元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;實現(xiàn)歸母凈利潤11.56億元、16.55億元、21.93億元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我們認為大硅片是未來半導體材料必須實現(xiàn)進口替代的部分,受益半導體景氣度的提升相關(guān)半導體材料公司相對2020年P(guān)E在50~70倍,公司作為國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè),8英寸/12英寸大硅片項目順利進展,我們調(diào)整此前相對2020年30倍PE至55倍PE,對應總市值為910.25億元,假設(shè)本次發(fā)行股份為5.57億股,發(fā)行完成后總股本為33.42億股,對應目標價由17.7元上調(diào)至27.2元,維持買入評級。
風險提示
半導體大硅片進展低于預期,由于半導體硅片對于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用,進口替代需要一定的時間積累,客戶驗證周期也相對較長,擴產(chǎn)進度或因此低于預期;此外宏觀經(jīng)濟發(fā)展低于預期,也會影響整個半導體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
依據(jù)2020年2月20日公司公告,本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的20%,即不超過5.57億股(含本數(shù)),且擬募集資金總額不超過人民幣50億元,預計其中45億元投入8-12英寸半導體硅片項目,5億元用于補充流動資金。
大硅片在半導體材料中占比最高,行業(yè)集中度高
SEMI預測,2019年硅片銷售額在全球半導體制造材料中占比將達37.29%,而12英寸硅片2018年占比為63.31%,成為硅片市場最主流的需求。芯榜數(shù)據(jù)指出,2018年,全球硅片市場約為121億美元,同比增長約為23%,是市場規(guī)模最大的半導體原材料。Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron五家生產(chǎn)商依舊占據(jù)全球前五的位置。從產(chǎn)品類別角度看,功率半導體生產(chǎn)主要采用6英寸硅片、8英寸硅片,微控制器生產(chǎn)主要采用8英寸硅片,邏輯芯片和存儲芯片生產(chǎn)則主要采用12英寸硅片,隨著5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動終端的普及,8英寸、12英寸硅片的市場需求越來越大,公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體硅片供應商,有望在進口替代趨勢中充分受益。
募投項目量產(chǎn)8英寸/12英寸硅片,提升半導體材料占比
募投項目通過購置生產(chǎn)設(shè)備,建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線,建設(shè)期為3年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè),半導體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導體材料中,5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升,8英寸硅片已實現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項目投產(chǎn)后,8英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加,并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項目的實施將進一步提升公司產(chǎn)品中半導體材料的占比,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化,產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。
投資建議
我們維持此前盈利預測不變,預計2019~2021年公司實現(xiàn)營收176.5億元、219.8億元、270.8億元,同比增加28.31%、24.52%、23.2%;實現(xiàn)歸母凈利潤11.56億元、16.55億元、21.93億元,同比增加82.87%、43.1%、32.57%。估值角度看,我們認為大硅片是未來半導體材料必須實現(xiàn)進口替代的部分,受益半導體景氣度的提升相關(guān)半導體材料公司相對2020年P(guān)E在50~70倍,公司作為國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè),8英寸/12英寸大硅片項目順利進展,我們調(diào)整此前相對2020年30倍PE至55倍PE,對應總市值為910.25億元,假設(shè)本次發(fā)行股份為5.57億股,發(fā)行完成后總股本為33.42億股,對應目標價由17.7元上調(diào)至27.2元,維持買入評級。
風險提示
半導體大硅片進展低于預期,由于半導體硅片對于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用,進口替代需要一定的時間積累,客戶驗證周期也相對較長,擴產(chǎn)進度或因此低于預期;此外宏觀經(jīng)濟發(fā)展低于預期,也會影響整個半導體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展