自2017年后156.75mm (M2)成為主流規(guī)格、尺寸變化稍緩不久后，2018年面臨電池片效率提升瓶頸，尺寸又再次成為熱門話題、不少廠商陸續(xù)挑戰(zhàn)更大硅片，組件面積出現(xiàn)變動，下半年158.75mm (G1)成功推進后、已逐步拉抬市占率，確立未來1-2年間的主流尺寸。然而硅片廠家希望做出差異化、硅片拉棒成本種種因素等考慮下進而推出更大尺寸166mm (M6) / 210mm (M12)，多款尺寸的推出也讓市場趨勢變得混雜，現(xiàn)今多數(shù)廠家仍處觀望階段，以下統(tǒng)整現(xiàn)今概況及未來趨勢。

2019年發(fā)展概況

上半年部分一線組件廠家開始推展G1，其中垂直一體廠家晶科推展最為快速，晶澳、天合亦跟上腳步。而電池廠，通威、及愛旭也開始了G1尺寸的出貨，并且逐月增加。

而下半年尺寸風(fēng)向開始變化，尺寸規(guī)格百花爭鳴，其中隆基率先推出M6的硅片，中環(huán)亦公布M12應(yīng)對。海外廠家如LG、韓華Ｑ-cells先前為了與中國廠家區(qū)隔，已選用161.7mm(M4)做為產(chǎn)品尺寸，然而目前選用Ｍ4尺寸的廠家還未確定未來的尺寸規(guī)劃走向。

下半年多數(shù)企業(yè)仍采用G1作為單晶硅片的主流尺寸，在下半年已可以看到產(chǎn)量逐漸爬升，但是由于更動尺寸硅片也需變動組件尺寸，因此下游端以及開發(fā)商仍需一段時間驗證及評估，加上年初決定的電站設(shè)計絕大多數(shù)仍以M2傳統(tǒng)尺寸為主，因此預(yù)估G1尺寸的市占約只在12%左右。

大尺寸瓶頸主要仍是投入資本以及技術(shù)難度

M6方面，由于G1與M6直徑相當，但是切成M6硅片面積較大、硅棒的切割損耗較少，在硅片端有較好的性價比，因此隆基大力力推，公布的M6硅片價格性價比也比G1優(yōu)異，企圖吸引更多廠商加入M6的行列。但M6涉及電池片、組件設(shè)備的大規(guī)模改造，改造過程的電池片、組件設(shè)備費用支出相比G1改造所需超過二到三倍的資金，因此在單晶方面除了隆基、及其配合的電池片廠商外，目前其他廠家的投入仍是以新擴產(chǎn)兼容，實際產(chǎn)出則依照訂單量而定，多數(shù)廠家仍是觀望隆基是否能帶起M6成為主流。多晶方面，則有阿特斯、及協(xié)鑫集成的鑄錠單晶使用M6的尺寸。

而不論是M6還是M12都有在技術(shù)上較難跨越的部分，主要體現(xiàn)在硅片及電池端制程上。硅片端部分，大尺寸硅片在薄片化過程中可能會稍有難度，碎片率相較小尺寸高。而電池端技術(shù)上會有較大的問題，在制絨、鍍膜過程中可能都會有不均勻的狀況發(fā)生，使得電池片效率略為下降。

單晶產(chǎn)品挾帶高性價比恐加速多晶產(chǎn)品退場

單晶PERC組件應(yīng)用大硅片及組件技術(shù)后強勢的性價比更進一步擠壓多晶產(chǎn)品的需求。使得2019年十月多晶產(chǎn)品需求出現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)弱，整體供應(yīng)鏈從多晶電池片率先出現(xiàn)價格崩跌，價格再創(chuàng)歷史新低，十二月中旬來到平均主流價格每瓦0.079元美金的水平。電池片的低迷價格也正在往上游的硅片、硅料傳導(dǎo)，同時也讓多晶組件價格再次出現(xiàn)跌價。盡管如此，今年多晶產(chǎn)品的需求可能因為瓦數(shù)的差距難以挽回頹勢，單晶組件快速降價與瓦數(shù)提升與多晶產(chǎn)品的差距更加拉大。以72片組件為例，單晶組件的主流瓦數(shù)將達390-400W，但多晶組件即使也搭上大硅片及半片技術(shù)，可能瓦數(shù)仍落在340-350W，瓦數(shù)差距來到50-60W上下，在價差可能不超過每瓦0.03-0.04元美金的情況下，對終端電站的吸引力不佳。

另一方面，2019年甫正式量產(chǎn)的鑄錠單晶產(chǎn)品在今年單晶硅片的降價后可能性價比也將出現(xiàn)嚴苛的挑戰(zhàn)。鑄錠單晶的發(fā)展需要視2020年單、多晶的硅料價差而定。

然而多晶鑄錠若想要跟進M6規(guī)格尺寸，在舊產(chǎn)線升級設(shè)備難度較大，另外多晶產(chǎn)品需求縮減、電池片持續(xù)虧損的局面已成定局，也使得廠家不愿意投入升級、或者擴產(chǎn)新的多晶產(chǎn)線，目前可觀察到廠家逐步將產(chǎn)線轉(zhuǎn)換成單晶，太舊的產(chǎn)線或考慮直接退出市場，預(yù)期今年多晶產(chǎn)品在全球光伏市場的市占率將下降至不到20%。

未來展望

未來尺寸的標準化仍是需要的，主要是因為規(guī)格統(tǒng)一后才能具有規(guī)模經(jīng)濟、成本能進一步下降，另外若僅有少數(shù)廠家能提供大尺寸硅片、價格控制權(quán)將局限在少數(shù)廠家，這也并非下游廠家所樂見的。


但在發(fā)展過程中，市場風(fēng)向不確定的階段仍會有多種尺寸并行的狀況發(fā)生，觀察我們預(yù)估的尺寸變化趨勢可以看到今年將會有四種尺寸并行的狀況，我們預(yù)期主流尺寸仍會是G1市占將來到60%，而M6將逐步開始發(fā)展、市場份額將達到13%。