最近開始切多晶硅錠，但發(fā)現(xiàn)用前期切單晶的鋸條使用效果不太好！換上新鋸條，切不了幾刀就出現(xiàn)傾斜，還很厲害！有沒有比較了解這方面的。大家做個交流，使用都是哪里的鋸條，規(guī)格！另外切單晶和切多晶硅錠的鋸條是否不同？工藝上有沒有區(qū)別，切斷的進給，張力是否不同？