受到多晶硅原料價格持續(xù)上漲影響，中環(huán)4月10日公布了四月份產品報價，相較3月1日報價，除G12單價上漲0.17元之外，其他各系產品單價同增0.3元。對比隆基3月25日報價，全面趕超，在以往并不常見。隆基報價雖然維穩(wěn)，但業(yè)內認為不升為降。

2021年4月15日，隆基股份公示單晶硅片價格。其中：G1、M6（170μm厚度）報價為3.90元/片、4.00元/片，M10（175μm）報價為4.86元/片。此價格與隆基股份在20天前3月25日公示的價格相比，M6、G1上漲0.25元／片，漲幅分別為6.7%、6.8%；M10上漲0.3元/片，漲幅為6.58%。

現(xiàn)今，硅料價格持續(xù)上升，不見“頹勢”，薄片化作為降本的有效手段，其發(fā)展進程并不被大家看好。

硅料 “壓薄”了硅片

薄片化，在光伏行業(yè)并不是一個新鮮的話題。降本增效的有效途徑之一便是薄片化。通過減少硅料使用量，達到降本目的。業(yè)內人士評論：每次硅片薄片化快速推動的背后，都能看到硅料漲價的影響。此次兩硅片巨頭幾乎同時在硅片薄片化上做文章，背景恰恰是硅料價格快速增長。

業(yè)內人士認為硅片薄片化現(xiàn)今已經成為必選項。

2月5日，在隆基產品報價中，158.75、166產品的厚度同時由175μm調整為170μm，182厚度并未發(fā)生變化。隆基此舉在當時并未引起更多行業(yè)關注。雖硅片厚度有所減薄，但在當期的報價中，158.75、166、182硅片單價分別有0.1元、0.1元、0.15元的上漲。

2月23日，中環(huán)發(fā)布《技術創(chuàng)新和產品規(guī)格創(chuàng)新新降低硅料程本倡議書》，表示愿意配合下游客戶逐步推動170μm、165μm和160μm厚度單晶硅片的應用。中環(huán)提出此倡議的出發(fā)點是多晶硅材料價格持續(xù)上漲，希望通過減薄硅片厚度緩解下游電池、組件客戶的成本壓力。隨后中環(huán)對160μm系列產品進行相關報價。

較之隆基薄片化的行動，中環(huán)此舉具有更大的影響力，但市場反響依舊并不強烈。

中環(huán)在倡議書中表示：按照中環(huán)經驗，如硅料價格上漲10元/KG，對應硅片的成本上漲0.18元/片，需減薄18μm厚度可保持硅片單價維持不變。硅片厚度從175μm減薄至160μm，可以覆蓋多晶硅料8元/KG的價格漲幅，減輕下游產業(yè)鏈的成本壓力。如產業(yè)鏈內全規(guī)格單晶硅片全面轉換到160μm厚度，預計可節(jié)省6.8%的硅使用量，以G12產品功率測算全行業(yè)可增加20GW/年以上產出。

詳盡的數(shù)字，讓業(yè)內看到了在當前大背景下，薄片化更好的發(fā)展前景。在3月17日中環(huán)股份先進光伏大會2021上，愛旭股份副總經理何達能向與會者介紹了愛旭160μm電池的生產計劃。愛旭作為國內重要的電池片企業(yè)，此舉不知道是否會帶動新的趨勢。

雖然，硅片薄片化被看做光伏行業(yè)發(fā)展的趨勢，但是隆基、中環(huán)兩者的行動很大程度上被看作是被動的選擇。

2021年，硅料漲速與漲幅都超過預期。

PVInfolink相關數(shù)據(jù)顯示，2020年12月30日的多晶硅致密料最高價格為85000元/噸，4月8日多晶硅致密料最高價格為132000元/噸，四個月時間，多晶硅致密料增長幅度達55.3%。PVInfolink顯示，本周多晶硅單晶用料市場報價為130-140元，雖然主流成交價格為128-130元，但市場認為多晶硅價格超過140元成大概率事件，或接近150元。

硅料價格如此快速增長，影響下游將成為必然。在Q1，下游企業(yè)的開工率已經受到影響，Q2的趨勢更不樂觀。

硅片薄片化進程并不能加速

硅料價格暫時看不到下行趨勢，僅從理論上說，可能會成為薄片化加速的驅動力。但是業(yè)內人士給出了相反的結論。


目前，P型硅片厚度一般為175um，現(xiàn)今170μm已經成為隆基相關產品的主流，中環(huán)產品厚度則在160μm-175μm之間。理論上P型硅片最薄能做到150μm，N型能做到120μm。但不難發(fā)現(xiàn)硅片在175μm上停留時間并不短，在降本增效成為主基調的平價時代，硅片厚度未能大幅減薄的主要原因在于良率、隱裂等問題并未得到完美解決。中國新能源電力投融資聯(lián)盟秘書長彭澎認為，硅片的薄片化需要工藝水平的進一步提高。

興業(yè)證券相關報告顯示，硅片薄片化會提高電池片生產的碎片率，在近兩年大尺寸化趨勢下，硅片薄片化進程有所放緩。

彭澎也認為硅片變薄的速度不會進一步加速，反而會逐步放慢。主要原因在于越到后期，技術難度越大，由此必將導致硅片變薄速度的下降。

同時，硅片變薄在未來或將缺少硅料供給的壓力。業(yè)內普遍認為，按照現(xiàn)有數(shù)據(jù)分析，硅料的供給在2021年將呈現(xiàn)緊平衡狀態(tài)并延續(xù)到2022年。到2022年底，全球硅料供應量將達到110萬噸，按照2800噸硅料制造1GW電池計算，該供應量將滿足近400GW電池的需求，呈現(xiàn)供過于求的狀態(tài)。

有觀點認為，TOPCon、異質結技術的崛起將加速硅片薄片化的進程，但具體如何則主要取決于相應技術的發(fā)展。

更薄的硅片會在何時出現(xiàn)？150μm厚度是否會因異質結的強勢興起而出現(xiàn)？屆時其主要動因又會是什么？都需要交給行業(yè)玩家了！