多晶硅和太陽能硅片生產(chǎn)領(lǐng)軍企業(yè)保利協(xié)鑫報告發(fā)布了令人振奮的業(yè)績報告,該公司全年生產(chǎn)74,818公噸多晶硅及23,902兆瓦硅片,分別較2016年提高7.9%和38%左右,繼續(xù)位列全球第一。截至2017年12月31日止,收益達人民幣237.9億元,較2016年同期上升8.0%。
令我們關(guān)注的是,2017年保利協(xié)鑫公司研發(fā)支出大幅增長。財報顯示,保利協(xié)鑫的研發(fā)支出從2016年的2.4729億元人民幣(合3910萬美元)提高到2017年的9.5613億元人民幣(合1.5122億美元),增長了288%。
在2017年年度報告中,保利協(xié)鑫表示,受大幅增長的研發(fā)支出的影響其光伏板塊毛利潤略有下降,但公司總體毛利同比增長仍很明顯,毛利約人民幣82億元,較2016年同期上升16.4%。
單晶研發(fā)活動
保利協(xié)鑫指出,在從SunEdison手中收購了包括流化床反應(yīng)器技術(shù)和連續(xù)直拉單晶技術(shù)(CCZ)在內(nèi)的多晶硅材料技術(shù)后,公司將這些技術(shù)用于定制的低成本國產(chǎn)設(shè)備,這些設(shè)備將用于正在中國新疆建設(shè)的新的大型項目中。
連續(xù)直拉單晶技術(shù)和設(shè)備的設(shè)計旨在滿足對P型單晶和N型單晶硅片的需求,實現(xiàn)低成本生產(chǎn),同時也為了滿足高效P型單晶PERC(鈍化發(fā)射極和背面電池技術(shù))太陽能電池和IBC(叉指背接觸)以及異質(zhì)結(jié)(HJT)太陽能電池的半導體等級要求,這些電池都需要使用N型單晶硅片。
研發(fā)活動包括低能耗的連續(xù)投料直拉單晶'熱屏蔽'技術(shù)以及高速拉錠和大量進料技術(shù)。
多晶研發(fā)活動
作為全球最大的多晶硅錠和硅片生產(chǎn)商,保利協(xié)鑫強調(diào)稱,金剛線切割和“黑硅”硅片絨面工藝的研發(fā)和實踐活動旨在將所有產(chǎn)能完全轉(zhuǎn)移到這兩種相互關(guān)聯(lián)的技術(shù)上,這是 “2017年保利協(xié)鑫的最核心工作。”
保利協(xié)鑫表示,公司已完成所有硅片切片機的升級以顯著降低硅片加工成本。在推出第一代'TS'雙面黑硅產(chǎn)品后,公司又推出第二代'TS+'單面黑硅產(chǎn)品。公司研發(fā)TS+產(chǎn)品的目的是為了減少硅片上的“絨面”,從而降低絨面工藝成本,促進多晶硅片廣泛使用PERC電池技術(shù)。
晶體硅研發(fā)活動
研發(fā)活動還側(cè)重于生產(chǎn)過程的自動化和“信息化”,包括用于提高生產(chǎn)率的智能制造技術(shù)和程序。
由于采取了這些措施,公司多晶硅產(chǎn)量提高了約7.9%,2017年多晶硅產(chǎn)量達到約74818MT,而名義產(chǎn)能仍為70000MT。
保利協(xié)鑫強調(diào)稱,2017年公司共申請了133項專利,其中包括49項‘發(fā)明專利’,獲得了120項專利授權(quán),因而研發(fā)經(jīng)費增長。
公司累計申請了1054項專利,獲得了637項專利授權(quán),其中289項被認定為發(fā)明專利。
令我們關(guān)注的是,2017年保利協(xié)鑫公司研發(fā)支出大幅增長。財報顯示,保利協(xié)鑫的研發(fā)支出從2016年的2.4729億元人民幣(合3910萬美元)提高到2017年的9.5613億元人民幣(合1.5122億美元),增長了288%。
在2017年年度報告中,保利協(xié)鑫表示,受大幅增長的研發(fā)支出的影響其光伏板塊毛利潤略有下降,但公司總體毛利同比增長仍很明顯,毛利約人民幣82億元,較2016年同期上升16.4%。
單晶研發(fā)活動
保利協(xié)鑫指出,在從SunEdison手中收購了包括流化床反應(yīng)器技術(shù)和連續(xù)直拉單晶技術(shù)(CCZ)在內(nèi)的多晶硅材料技術(shù)后,公司將這些技術(shù)用于定制的低成本國產(chǎn)設(shè)備,這些設(shè)備將用于正在中國新疆建設(shè)的新的大型項目中。
連續(xù)直拉單晶技術(shù)和設(shè)備的設(shè)計旨在滿足對P型單晶和N型單晶硅片的需求,實現(xiàn)低成本生產(chǎn),同時也為了滿足高效P型單晶PERC(鈍化發(fā)射極和背面電池技術(shù))太陽能電池和IBC(叉指背接觸)以及異質(zhì)結(jié)(HJT)太陽能電池的半導體等級要求,這些電池都需要使用N型單晶硅片。
研發(fā)活動包括低能耗的連續(xù)投料直拉單晶'熱屏蔽'技術(shù)以及高速拉錠和大量進料技術(shù)。
多晶研發(fā)活動
作為全球最大的多晶硅錠和硅片生產(chǎn)商,保利協(xié)鑫強調(diào)稱,金剛線切割和“黑硅”硅片絨面工藝的研發(fā)和實踐活動旨在將所有產(chǎn)能完全轉(zhuǎn)移到這兩種相互關(guān)聯(lián)的技術(shù)上,這是 “2017年保利協(xié)鑫的最核心工作。”
保利協(xié)鑫表示,公司已完成所有硅片切片機的升級以顯著降低硅片加工成本。在推出第一代'TS'雙面黑硅產(chǎn)品后,公司又推出第二代'TS+'單面黑硅產(chǎn)品。公司研發(fā)TS+產(chǎn)品的目的是為了減少硅片上的“絨面”,從而降低絨面工藝成本,促進多晶硅片廣泛使用PERC電池技術(shù)。
晶體硅研發(fā)活動
研發(fā)活動還側(cè)重于生產(chǎn)過程的自動化和“信息化”,包括用于提高生產(chǎn)率的智能制造技術(shù)和程序。
由于采取了這些措施,公司多晶硅產(chǎn)量提高了約7.9%,2017年多晶硅產(chǎn)量達到約74818MT,而名義產(chǎn)能仍為70000MT。
保利協(xié)鑫強調(diào)稱,2017年公司共申請了133項專利,其中包括49項‘發(fā)明專利’,獲得了120項專利授權(quán),因而研發(fā)經(jīng)費增長。
公司累計申請了1054項專利,獲得了637項專利授權(quán),其中289項被認定為發(fā)明專利。