半導體側(cè)泵激光劃片機產(chǎn)品特點：
采用半導體側(cè)面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
更低的運行成本
更長免維護時間
關(guān)鍵部件均采進口
更簡單的整機結(jié)構(gòu)
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導體側(cè)泵激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
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型號規(guī)格 |
SDS50 |
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激光波長 |
1064nm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線寬 |
≤50μm |
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激光重復頻率 |
200Hz～50KHz |
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最大劃片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作臺幅面 |
350mm×350mm |
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使用電源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
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工作臺 |
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
半導體側(cè)泵激光劃片機應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
